LED專(zhuān)用陶瓷支架產(chǎn)品有高絕緣、耐溫性強(qiáng)。 適用于LED芯片、晶圓、路燈、汽車(chē)燈、高亮燈等高熱元器件產(chǎn)品導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱電路板等。具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，大電流承載能力;優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度。

  產(chǎn)品特點(diǎn)

  制造工藝：薄膜工藝（DPC）工藝

     該系列產(chǎn)品具有性能可靠、輸入輸出特性穩(wěn)定、高精度等特點(diǎn)；

     具有極佳的散熱性能，適合于led照明系統(tǒng)使用，可靠性高，無(wú)機(jī)械磨損；

  產(chǎn)品使用壽命長(zhǎng)、一致性好，適合多晶粒封裝，多芯片集成工藝

  產(chǎn)品絕緣性極佳

  可焊接和耐焊接性好，適合于回流焊接等高速SMT貼片工藝；

  該系列產(chǎn)品特性長(zhǎng)期可靠、穩(wěn)定；

  具有極佳的散熱性能，氧化鋁或氮化鋁基材、尤其適合于大功率led使用，可靠性高；

  表面鍍金處理，適合COB工藝，可焊接和耐焊接性好，適合于高速SMT貼片回流焊接、金絲鍵合等工藝；

  氣密性強(qiáng)、適合絕緣封裝；

  可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長(zhǎng)期使用

  高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝

  線/間距（L/S）分辨率：可達(dá)20μm

  有機(jī)成分：不含有機(jī)成分，耐宇宙射線

  氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用