應用領域：IC，MEMS，LED，IGBT，SiC　Power　Device
設備特點：本設備是用于在半導體或特種材料基板上進行金屬、ITO等材料蒸鍍的批處理式高真空蒸發鍍膜設備。

可通過觸摸屏進行集中操作控制，自動完成從真空排氣至鍍膜的所有過程。適用于半導體、LED、電力電子等行業芯片的科研及小批量生產。

可搭載多種蒸發源（EB，RH，EB＋RH　等）

可搭載多種夾具，對應不同工藝（lift-off，planetary，satellite　等）

可搭載多種基板；基板尺寸從2寸到6寸，材料為硅，玻璃等

可通過　LCD　觸摸屏進行操作

PC控制系統以及各種功能（工藝參數，記錄數據，維護保養）　
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主要經營光通信芯片：背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴膜、測試分選、外觀檢查方案 射頻類芯片：刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案 IGBT：離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜，減薄，劃片方案 MEMS：CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴膜方案 CMOS 圖像傳感器：背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測方案 TSV：通孔刻蝕、電鍍、臨時鍵合、減薄、CMP、。 單位注冊資金單位注冊資金人民幣 100 - 250 萬元。 本公司主營：半導體行業加工設備,研磨拋光,劃片裂片,貼膜撕膜,CMP化學機械拋光,LD芯片測試等產品，是優秀的電子產品公司，擁有優秀的高中層管理隊伍，他們在技術開發、市場營銷、金融財務分析等方面擁有豐富的管理經驗，選擇我們，值得你信賴！