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該設備可將保護膠帶粘貼在晶圓圖案表面上,用于背面研磨處理 具有前開式晶圓盒/開放式晶圓匣 低拉力粘貼/粘貼應力控制 可通過觸摸面板和配方功能實現簡易操作 日志文件功能標準設備 具有膠帶下垂檢測功能 符合 CE 標志和 SEMI S2/S8規范要求 可添設晶圓映射掃描儀 符合 SECS/GEM 標準 可用晶圓尺寸:300 mm/200 mm 可用晶圓厚度:400 um 或更厚 吞吐量:68晶圓/小時 日本發貨