LED燈飾的應用  導熱硅膠墊片  HCL系列是高性能導熱材料，設計用于滿足LED燈飾（PCB板與鋁基板，鋁基板和外殼之間）降低工作溫度的導熱作用。HCL系列本身固有粘性、柔軟、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導率。連同其低熱阻及較高性價比的特點廣泛用于光電行業(yè)大功率LED燈飾、LED日光燈、射燈、路燈，是燈飾行業(yè)導熱散熱的最佳首選材料。

特點優(yōu)勢
● 高可靠性
● 可壓縮性強，柔軟兼有彈性
● 高導熱率
● 天然粘性，無需額外表面額粘合
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
● 任意長度（可達1.5米）

應用方式
1．導熱硅膠片貼于鋁基板（PCB板）與燈飾散熱片之間。
2．導熱硅膠片貼于鋁基板（PCB板）與燈飾外殼之間。
3．導熱硅膠片貼于鋁基板（PCB板）與鋁基板之間

應用行業(yè)
●LED應用行業(yè)
●太陽能行業(yè)
●背光源模組
●LCD-TV/PDP

物理特性參數(shù)表：

測試項目	測試方法	單位	HCL240測試值
顏色Color	Visual		灰白/灰黑，藍色
厚度Thickness	ASTM D374	Mm	0.2~18
比重Specific Gravity	ASTM D792	g/cm^3	1.8±0.1
硬度Hardness	ASTM D2240	Shore C	18±5~40±5
抗拉強度Tensile Strength	ASTM D412	kg/cm^2	8
ASTM D412	Pa	5.88*10^9
耐溫范圍Continuous use Temp	EN344	℃	-40~+220
體積電阻Volume Resistivity	ASTM D257	Ω-cm	1.0*10^11
耐電壓Voltage Endu Ance	ASTM D149	KV/mm	4
阻燃性Flame Rating	UL-94		V-0
導熱系數(shù)Conductivity	ASTM D5470	w/m-k	3.0

基本規(guī)格：寬度可達400mm，長度任意。厚度最薄可達0.25mm，可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。

LED行業(yè)使用說明：

1、導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間:

說明：此圖為已使用導熱硅膠片的大功率LED。圖上面為鋁基板（發(fā)熱體）紅箭頭所指為片狀導熱硅膠片。導熱硅膠片下面為散熱片或鋁基板。
導熱硅膠片作用是將工作中的鋁基板的熱量傳到底部的散熱片上或鋁基板上。
但同行中也有用導熱硅脂來導熱的。下面是導熱硅膠片同導熱硅脂的一個對比：
①導熱系數(shù)：軟性導熱硅膠片墊和導熱硅脂的導熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,軟性導熱硅膠片墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。
③形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀,軟性導熱硅膠片墊為片材。
④使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;
軟性導熱硅膠片墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。
⑤厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,軟性導熱硅膠片墊厚度從0.5-10mm不等,應用范圍較廣。
⑥導熱效果：同樣導熱系數(shù)的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數(shù)必須要比導熱硅脂高。
⑦重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
⑧價格：導熱硅脂已普遍使用,價格較低.軟性導熱硅膠片墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,價格稍高。

2、導熱硅膠片用于鋁基板外殼間:

說明：此圖為使用導熱硅膠片的大功率LED示意圖。圖上面為鋁基板（發(fā)熱體）綠箭頭所指為片狀導熱硅膠片。導熱硅膠片下面為LED外殼底部示意圖。
導熱硅膠片作用是將工作中的鋁基板的熱量傳到LED燈的外殼底部上。
導熱硅膠片在大功率LED、背光源等行業(yè)的應用主要集中以下幾個方面：
①大面積需要導熱，面積大時，使用導熱導熱硅脂（或導熱膏）涂抹不方便。
②長條形面積的散熱。如：長400*寬4mm這樣的尺寸使用導熱硅脂（或導熱膏）易涂抹到產品外。
③高低不平時，使用無法填充導熱時，也應該使用導熱硅膠片來導熱。
④小尺寸需要散熱時，也應該使用導熱硅膠片來導熱。
⑤要求操作方便或需節(jié)約人工成本時，導熱硅膠片也是首選材料。