產品簡介：卡套式管接頭由三部分組成：接頭體、卡套、螺母。當卡套和螺母套在鋼管上插入接頭體后，旋緊螺母時，卡套前端外側與接頭體錐面貼合，內刃均勻地咬入無縫鋼管，形成有效密封。其安裝簡便，耐壓高，故而得到廣泛應用。
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多種商用固定式或手持式讀取器經測試也可與這些標簽配合使用。智能無源傳感器采用激勵回路，能夠通過測量阻抗變化實現濕度或壓力監測，并采用了一個無微控制器的自微調IC，其中含有自適應RFID前端、片載溫度傳感器以及用于標識的集成式存儲器。標簽使用行業標準第2代UHF協議進行通信。當讀取器初始化通信時，IC測量此激勵回路內的溫度條件，并將含數字化溫度的測量數據從片載傳感器傳輸到讀取器。
         卡套接頭具有連接牢靠、耐壓能力高、耐溫性、密封性和反復性好、安裝檢修方便、工作安全可靠等特點。
         卡套接頭的工作原理是將鋼管插入卡套內，利用卡套螺母鎖緊，抵觸卡套，切入管子而密封。它與鋼管連接時不需焊接，有利于防火、防爆和高空作業，并能消除焊接不慎帶來的弊端。因而它是煉油、化工、石油、天然氣、食品、制藥、儀器儀表等系統自控裝置管路中的一種較為先進的連接件。適用于油、氣、水等介質管路連接。
制造標準：GB3733.1～3765-83
公稱壓力：25MPa--40MPa
適用溫度：≤450℃
適用介質：油、水、氣等非腐蝕性或有腐蝕性介質
制造材料：304 316 20#
配管：Φ4～Φ42的普通級精度無縫鋼管
錐管螺紋：ZG,G,NPT等

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下文將從技術種類、產業機遇及國內代表性企業近況等方面對產業進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術歷經多年發展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發。

工作原理：

在卡套螺母擰緊一又四分之一轉的過程中，接頭內部依次完成下面設計好的動作。

　　1.通過螺紋機械式推進，卡套螺母向前運動推動后卡套向前，同時后卡套推動前卡套向前運動。

　　2.接頭本體的向內擠壓前卡套。

　　3.前卡套消除它的內徑與管子外徑間的公差。

　　4.隨著后卡套的推進，前卡套向前向內動作，后端抬起，與接頭本體斜面形成密封。

　　5.隨著管子更大的變形和本體斜面與前卡套接觸面的增大，更大的阻力迫使后卡套向內動作，從而在管子上形成第二道牢固的支撐。

　　6.在卡套螺母擰緊一又四分之一轉，它前進了1/16inch(1.52mm)，接頭完成了密封，抱緊管子的作用。
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工程振動量值的物理參數常用位移、速度和加速度來表示。由于在通常的頻率范圍內振動位移幅值量很小，且位移、速度和加速度之間都可互相轉換，所以在實際使用中振動量的大小一般用加速度的值來度量。常用單位為：米/秒2(m/s2)，或重力加速度(g)。描述振動信號的另一重要參數是信號的頻率。絕大多數的工程振動信號均可分解成一系列特定頻率和幅值的正弦信號，對某一振動信號的測量，實際上是對組成該振動信號的正弦頻率分量的測量。