CGA接頭的由來以及使用場合？
CGA 是 Compressed Gas Association 的簡稱，字面的意思為“壓縮氣體協(xié)會”，
實(shí)際上是指美國壓縮氣體協(xié)會，
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信號調(diào)理模塊或稱隔離變送器，是采用光電、磁電等隔離技術(shù)，實(shí)現(xiàn)輸入輸出信號相互隔離轉(zhuǎn)換的裝置。因其抗干擾能力強(qiáng)，傳輸精度高，廣泛應(yīng)用于儀器儀表、油田、石化加工、裝備制造等領(lǐng)域，是工業(yè)控制系統(tǒng)中重要的組成部分。什么是信號調(diào)理模塊信號調(diào)理模塊本質(zhì)上就是隔離放大器，其主要作用就是用于信號的放大和前端電路的保護(hù)，由于它本身的隔離電壓很高，極大的提升了測量設(shè)備在惡劣條件下使用不被擊穿的性能。在工業(yè)自動化領(lǐng)域主要是對電壓電流、AC交流、4-2m-5V、mV毫伏、PWM脈沖、Hz頻率、Pt1熱電阻、正弦波、方波、電位器、轉(zhuǎn)速等各種信號進(jìn)行變送、轉(zhuǎn)換、隔離、放大、遠(yuǎn)傳的集成電路，可與各種工業(yè)傳感器配合使用，滿足用戶本地監(jiān)視遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集的需求，同時提高系統(tǒng)的適應(yīng)度和環(huán)境可靠性，對工業(yè)生產(chǎn)具有不可小覷地作用。
這個協(xié)會制定了不同種類的特殊氣體的接頭標(biāo)
準(zhǔn)（特別是針對鋼瓶閥門的連接接頭），在這個標(biāo)準(zhǔn)中，針對各種特氣 使用了
不相同的數(shù)字編號來區(qū)分接頭，比如660 針對的是氨氣（Ammonia),在習(xí)慣
上，CGA 660 就是針對氨氣的接頭。很多人根本不知道（也無需知道）美國壓
縮氣體協(xié)會，就像我不知道壓縮氣體協(xié)會一樣（你知道有壓縮氣體協(xié)
會嗎？或者你知道壓縮氣體協(xié)會制定的某個標(biāo)準(zhǔn)嗎？）美國壓縮氣體協(xié)會還
在不斷地修改接頭的標(biāo)準(zhǔn)，比如到2002年已經(jīng)出版了標(biāo)準(zhǔn)的第10版。在新的
標(biāo)準(zhǔn)中，有些原有的編號會被移去，而新的編號也會加進(jìn)來。特氣接頭使用的
實(shí)際情況比上面說的還要更復(fù)雜一些，不同的氣體有可能使用同一個編號，比
如，BC13 和 NH3 都可以使用CGA660,而同一種氣體有時也可以使用不同
編號的接頭，比如，CGA 705和 CGA 660 都可用于氨氣。這部分原因可能來
自標(biāo)準(zhǔn)的不斷修改和優(yōu)化，根據(jù)新舊標(biāo)準(zhǔn)制造的接頭可能共同存在于市場上。
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LMH6703頻響使用差分放大器是將高頻模擬信號與ADC的輸入相連的方法。需要選擇的個器件就是差分輸出運(yùn)算放大器。選擇這類器件時，主要有兩個考慮因素：增益帶寬積和從外部電壓設(shè)置運(yùn)算放大器的共模輸出電壓的能力。這是因?yàn)轵?qū)動ADC輸入的信號放大器將共模輸出電壓（VCMO）設(shè)置在的ADC范圍內(nèi)是很重要的。如果不能滿足這些條件，ADC的性能會隨著放大器的VCMO和ADC的輸入共模電壓間不一致程度的增加而大幅降低。
CGA閥門標(biāo)準(zhǔn)和適用氣體類型
美國壓縮氣體協(xié)會制定了DOT鋼瓶標(biāo)準(zhǔn)和CGA閥門的標(biāo)準(zhǔn)，以利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前國內(nèi)從北美進(jìn)口的鋼瓶氣體大多采用CGA標(biāo)準(zhǔn)的閥門，歐洲進(jìn)口氣體則大多采用DIN標(biāo)準(zhǔn)閥門。
CGA 200 C2H2
CGA 320 CO2
CGA 326 N2O
CGA 330 C2H2、N2F4、SiF4、PF5、NF3、HCl、HBr、H2S
CGA 346 Ar
CGA 350 SiH4、H2Se、D2
CGA 510 C2H2
CGA 520 C2H2
CGA 540 O2
CGA 580 O2、N2、Air、Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 590 SF6、O2
CGA 632 PH3、SiH4
CGA 634 HCl
CGA 638 HF、SF4、WF6
CGA 640 NF3
CGA 642 PH3、SiH4
CGA 660 N2O、C2F6、C2H2ClF3、PH3、SO2
CGA 670 SF4、HF、WF3、O2、N2、Air
CGA 677 N2
CGA 679 F2
CGA 712 N2O
CGA 714 O2
CGA 716 ClF3、C2F6
CGA 718 Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 722 H2S
CGA 724 H2
CGA 870 O2、N2、Air
CGA 910 O2、N2、Air
CGA 950 O2、N2、Air
CGA 960 N2O
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世界半導(dǎo)體工業(yè)界預(yù)測，這種進(jìn)步至少仍將持續(xù)10到15年。面對現(xiàn)有的晶體管模式及技術(shù)已經(jīng)臨近極限，借助芯片設(shè)計人員巨大的創(chuàng)造才能，使一個個看似不可逾越的難關(guān)化險為夷，硅晶體管繼續(xù)著小型化的步伐。近期美國科學(xué)家的科技成果顯示，將10納米長的圖案壓印在硅片上的時間為四百萬分之一秒，把硅片上晶體管的密度提高了100倍，同時也大大提高了線生產(chǎn)的速度。這一成果將使電子產(chǎn)品繼續(xù)微小化，使摩爾定律繼續(xù)適用。
