設備特點：

1. 非接觸式振鏡掃描式焊接，不會損傷到材料，點焊速度快掃描速度可達7000MM/1S,比傳統XY平臺焊接速度快5-10倍；

2. 光纖傳輸能量集中，焊接效率高，熱影響區小，焊點美觀；

3. 具有能量反饋系統，電流波形可以根據需要進行調整，可依據不同材料設置不同的光斑；

4. 替代傳統點焊機造成的焊點能量不穩定，頻繁更換耗材難題；

5. 易操作，效率高，簡單培訓即可上崗，解決人難招，難管理難題。

應用范圍：適用于圓柱電池組保護板焊接，圓柱電池蓋帽焊接，電池防爆閥焊接，鋰電池組并聯焊接，手機中框點焊，攝像頭點焊，連接器點焊,包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、MP3, MP4外殼、硬盤、微電機、傳感器以及其他相干產品的高速點焊及連續焊、密封焊等。

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