一、卡套球閥，也叫卡套式球閥,雙卡套球閥，單卡套球閥，卡套異徑球閥，卡環式球閥，卡圈式球閥，QG.Y1卡套球閥,卡套變徑球閥。產品廣泛應用于水處理設備、化工設備、石化設備、石油設備、造紙設備、采礦設備、電力設備配套、液化氣設備、食品設備、制藥設備、給排水設備、機械設備閥門、電子工業閥門，城建閥門、工業管道閥門、通用零部件、工業設備、消防暖通、過濾設備、環保設備等領域。
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伏安法測量地阻有明顯的不足之處,試驗時,接地棒距離地極為20～50m,而輔助接地距離接地點40～100m。另外，受外界干擾影響極大,在強電壓區域內有時無法測量。測量儀檢測法。單鉗口接地電阻測試儀是當前較為熱門的一種地阻測試儀。由于儀器體積小巧,操作又十分簡便,不失為檢測接地裝置好壞的儀器。該儀器適用于輸出電線桿塔、微波塔、避雷針等接地裝置的接地電阻測量。單鉗口接地電阻測試儀在測試時雖然使用一定頻率的信號以排除干擾,但在被測線纜上有很大電流存在的情況下,測量也會受到干擾,導致結果不準確,且無法測量土壤電阻率。
二、用途
球閥適用于中、小口徑管路的各種壓力、溫度和介質下控制接通或截斷管路介質的啟閉裝置;靠介質壓力將球體壓緊在出口端閥座上,其使用壓力和通徑受到一定限制.采用90°傳動,故開關方便迅速,可以實行快速啟閉.
三、操作原理和結構說明:
1、球閥通道平整光滑便于管道掃線清洗,可以輸送漿液及固體顆粒等介質.
2、采用PTFE(特氟隆)等材料作為密封,具有良好潤滑性和彈性,與球體摩擦系小,使用壽命長.
3、啟閉迅速,啟閉時只需把球體轉動90°,方便而迅速.
4.球閥的流體阻力小,全開時球體通道、閥體通道和連接管道的截面積相等,并且成直線想通,介質流過球閥,相當于流過一段直通的管子,在各類閥門中球閥的流體阻力.
四、產品特點
1. 用于流路的開通-截斷
2. 球閥無調節能力，如果系統需要實現流量調節，必須串聯調節閥來完成
3. 二通球閥的工作壓力可達20.6MPa
4. 二通球閥的標準形式是水平閥，也可選用角式閥
5. 使用介質為氧氣時，需采用脫脂處理
6. 可面板安裝

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任何光滑或拋光的金屬物體都可能會反射紅外輻射，這就可能給監測管道或機械過熱部件的人帶來困難。但是氧化過的金屬或被涂上冰銅材料的金屬更容易測量。紅外熱像儀可能永遠不可以“穿透”金屬物體，但金屬內部材料造成的溫差，會反應在金屬表層，這樣用紅外熱像儀查看，同樣可以達到檢測效果。用紅外熱像儀很容易看到這些罐子有多滿，因為里面的液體在金屬表面造成溫差熱成像能穿透塑料嗎？我們可以紅外熱像儀做一個有趣的小實驗：在一個溫暖的物體或人面前舉起一張薄薄的不透明的塑料片。

五、球閥的優點：  
1）流體阻力小，其阻力系數與同長度的管段相等。   
2． 結構簡單、體積小、重量輕。  
 3． 緊密可靠，目前球閥的密封面材料廣泛使用塑料、密封性好，在真空系統中也已廣泛使用。   
4． 操作方便，開閉迅速，從全開到全關只要旋轉90°，便于遠距離的控制。  
 5． 維修方便，球閥結構簡單，密封圈一般都是活動的，拆卸更換都比較方便。
 6.在全開或全閉時，球體和閥座的密封面與介質隔離，介質通過時，不會引起閥門密封面的侵蝕。  
 7． 適用范圍廣，通徑從小到幾毫米，大到幾米，從高真空至高壓力都可應用。   
六、球閥已應用
廣泛應用于石油、化工、發電、造紙、原子能、、等各部門，以及人們日常生活中。
七、注意事項
●在卡套球閥關閉狀態下，閥體內部依舊存在受壓流體。
●維修卡套球閥前，解除管線壓力并使閥門處于打開位置。
●維修前，斷開電源或氣源。
●維修前，將執行機構與支架脫離。
●必須先查明卡套球閥上、下游管道確已卸除壓力后，才能進行拆卸分解操作
●分解及再裝配時必須小心防止損傷零件的密封面，特別是非金屬零件，取出O型圈時宜使用專用工具
●球閥裝配時法蘭上的螺栓必須對稱、逐步、均勻地擰緊。
●清洗劑應與球閥中的橡膠件、塑料件、金屬件及工作介質(例如燃氣)等均相容。工作介質為燃氣時，可用汽油清洗金屬零件。非金屬零件用純凈水或酒精清洗
●分解下來的單個零件可以用浸洗方式清洗。尚留有未分解下來的非金屬件的金屬件可采用干凈的細潔的浸漬有清洗劑的綢布(為避免纖維脫落粘附在零件上)擦洗。清洗時須去除一切粘附在壁面上的油脂、污垢、積膠、灰塵等
●非金屬零件清洗后應立即從清洗劑中取出，不得長時間浸泡
●清洗后需待被洗壁面清洗劑揮發后(可用未浸清洗劑的綢布擦)進行裝配，但不得長時間擱置，否則會生銹、被灰塵污染
●新零件在裝配前也需清洗干凈
●使用潤滑脂潤滑。潤滑脂應與球閥金屬材料、橡膠件、塑料件及工作介質均相容。工作介質為燃氣時，可用例如特221 潤滑脂。在密封件安裝槽的表面上涂一薄層潤滑脂，在橡膠密封件上涂一薄層潤滑脂，閥桿的密封面及摩擦面上涂一薄層潤滑脂
●裝配時應不允許有金屬碎屑、纖維、油脂(規定使用的除外)灰塵及其它雜質、異物等污染、粘附或停留在零件表面上或進入內腔
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PID（PotentianInducedDegradation）是一種電勢誘導衰減現象，是指組件長期在高電壓下使得玻璃，封裝材料之間存在漏電流，大量電荷聚集在電池表面。使得電池表面的鈍化效果惡化，導致填充因子（FF），短路電流（Isc），開路電壓（Voc）降低，使得組件的性能低于設計標準，發電能力也隨之下降。2010年，NREL和Solon證實了無論組件采取何種技術的P型晶硅電池，組件在負偏壓下都有PID的風險。