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CYBER OPTICS SE350 SPI錫膏檢測機
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光學檢測技術領先公司CyberOptics，產自美國，中文名：速博科技，SPI錫膏檢查（Solder Paste Inspection）、AOI自動光學檢查（Automated Optical Inspection）、EPV嵌入式過程驗證（Embedded Process Verification）是CyberOptics三個主要系統產品，是為SMT電子裝配設備和半導體裝配市場提供提高產品質量及產能的工具。更多SPI出租方案，歡迎來電咨詢！
| Cyber Optic SE350 SPI錫膏厚度檢測機 | |
| SYSTEM SPECIFICATIONS 系統參數 | |
| Panel Size Capacity(Max.) PCB最大尺寸 | 510×510mm(20.0×20.0 in.) |
| Panel Size Capacity(Min.) PCB最小尺寸 | 50×50mm(2.0×2.0 in) |
| Dimensions(W x D X H) 機器尺寸 | 100×27×139cm |
| Weight 機器重量 | .-601kg(1325 lbs) |
| Maximum Panel Weight PCB重量 | 最大 3.0kg(6.6 lbs.) |
| Board Thickness PCB厚度 | 0.3 mm到5.0mm(0.01 to 0.2in) |
| Board Edge Clearance PCB邊緣問題 | top:2.5mm(0.10 in),bottom:3.0mm(0.12in) |
| Component Clearance 元件問題 | top 到達皮帶0.1 mm(0.78in.),Bottom:25.4 mm(1.0in) |
| Conveyor Speed Range 軌道速度范圍 | 150-450mm/sec(5.9-17.7in./sec) |
| Conveyor Adjustment 軌道調整 | Automatic 自動 |
| FUNCTIONAL SPECIFICATIONS 功能參數 | |
| Maximum Inspection Area 最大檢測區域 | 508×503mm(20.0×9.5in.) |
| Field-of-View(fov) 視野 | 32×32mm(1.26×1.26in.) |
| X and Y Pixel Size | High Resolution:15μm (0.6 mils),High Speed:30μm(1.2mils) |
| Paste Height Range 錫膏高度范圍 | 50-500μm(2-20 mils) |
| Height Resolution | 0.2μm(0.008 mils) |
| Maximum Board Warp 最大彎曲 | <2% of PCB diagonals or max.of 6.35mm(0.25in.)total |
| Maximum Pad Size in Fov | 15μm15mm(0.6×0.6in) |
| Measurement Types 檢測范圍 | Height,Area,Volume,Registration,Bridge Detection |
| Machine Interface 機器接口 | SMEMA,RS232 & Ethemrnet |
| Power Requirements 電源 | 100 - 130/220 -240w,50/60 hz |
| Compressed Air Requirements 供氣 | 5.6 to 7.0kgf/c㎡（80 to 100 psi@4 cfm) |
| PERFORMANCE SPECIFICATIONS 性能參數 | |
| Inspection Speed@30um 檢測速度@30um | 80c㎡/sec(12.3in in^2/sec) |
| Inspection Speed@15um 檢測速度@15um | 5.0c㎡/sec(7.6in^2/sec) |
| Load/Unload and Fiducial Find 上下板/回原點 | 4-5 sec |
| Volume Repeatability | <1%,3σ,on a Certification Target |
| Volume Repeatability | <3%,3σ,on a Circuit Board |
| Gage R&R | <10%,6σ |
