軟性電路板是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，此種電路板既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮、散熱性能好，可利用FPC縮小體積，實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。

聚酰亞胺
280℃耐焊大于10秒
抗剝強度大于1.2公斤/厘米
表面電阻不小于1.0×10E11歐姆
耐繞曲性和耐化學性符合IPC標準
聚酯
抗剝強度1.0公斤/厘米
耐繞曲性和耐化學性符合IPC標準
表面電阻不小于1.0×10E11歐姆

規(guī)格
聚酰亞胺
薄膜厚度 0.025-0.1mm
銅箔厚度：電解銅、壓延銅
0.018、0.035、0.070、0.10mm
聚脂
薄膜厚度 0.025-0.125mm
銅箔厚度：電解銅、壓延銅

0.018、0.035、0.070、0.10mm

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