PCB電路板封膠用什么膠

PCB電路板封膠用什么膠？目前用于PCB板灌封有3種膠水，分別是有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。在制備PCB板過(guò)程中該如何選擇灌封膠呢，下面科佳膠粘為大家具體分析下三種灌封膠的特點(diǎn)。

有機(jī)硅灌封膠：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

1、抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀；

2、對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；

3、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。

4、具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂；

5、具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；

6、具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面；

環(huán)氧樹脂灌封膠：適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒(méi)有特殊要求的電子元器件上。

具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡(jiǎn)單，固化前后都非常穩(wěn)定，對(duì)多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。

缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

聚氨酯灌封膠：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。

溫度要求，不超過(guò)100攝氏度，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。低溫性優(yōu)良，防震性能是三種最之中最好的。

缺點(diǎn)：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。

這三種PCB電子灌封膠中，每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)，廠家應(yīng)該根據(jù)自己產(chǎn)品的特性和需求來(lái)選擇合適自己的電子灌封膠。科佳膠粘有高透電子灌封膠KJ-998-03X，脫肟型中性灌封膠KJ-998-74L，半流動(dòng)透明室溫固化灌封膠KJ-998A等等供您選擇。

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