耐高溫標(biāo)簽的成份以聚酰亞胺薄膜為基材,涂以進(jìn)口耐高溫有機(jī)硅壓敏膠而成。膠帶具有極好的耐高溫性,電絕緣性,抗化學(xué)性,且無毒、無異味、對(duì)人體及環(huán)境無害。由于具有極低的離型剝離力（可自動(dòng)模切、排廢、貼標(biāo)）,適用于PCB、鋼材、鋁材等高溫場(chǎng)合下的可識(shí)別跟蹤標(biāo)簽；并可制成各種高溫標(biāo)簽,使用起來十分方便,是近年發(fā)展起來的新型的特殊標(biāo)簽。

耐高溫條碼標(biāo)簽厚度可按用戶的實(shí)際要求訂做，常用的有有25番(1番=1um)、50番、75番等規(guī)格。耐高溫?zé)o鉛轉(zhuǎn)印標(biāo)簽,特別適用于為達(dá)成工業(yè)化無鉛制程的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)而對(duì)標(biāo)簽有著極高的溫度要求的惡劣工作環(huán)境,是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標(biāo)識(shí)的理想選擇。耐高溫系列標(biāo)簽都能用熱轉(zhuǎn)移打印,并表現(xiàn)出最佳的PCS和一流的讀取率,表現(xiàn)出上乘的耐化學(xué)性和耐磨性,在270度高溫,抵抗各種助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)以及高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境,確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán)境中保持卓越性能。是實(shí)現(xiàn)無鉛化制程的最佳選擇
1、節(jié)約您的標(biāo)識(shí)成本,讓您得到最佳的性價(jià)比；
2、超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過程處理,滿足錫膏網(wǎng)版印刷制程中最苛刻的要求；
3、超薄的特性符合3C產(chǎn)品如MP3等的線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢(shì)。
4、最高可耐270℃/12分鐘下：不脫落,不變形；抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損；保持品質(zhì)的穩(wěn)定性；達(dá)到無鉛化工業(yè)制程的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)；

應(yīng)用行業(yè)：手機(jī)內(nèi)部標(biāo)簽、手機(jī)電池內(nèi)外標(biāo)、各種電器標(biāo)簽、筆記本電腦標(biāo)簽、機(jī)電產(chǎn)品標(biāo)簽。

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