大容量運(yùn)輸三軸式測量系統(tǒng)

VIEW Benchmark 624 是 QVI旗下一款大容量式全自動三軸尺寸測量系統(tǒng).®

VIEW Benchmark 624 的移動橋式結(jié)構(gòu)和光學(xué)可使被測組件始終保持靜止?fàn)顟B(tài)

X,Y,Z行程 (mm)：624 x 624 x 150，0.5 μm  選項(xiàng)：624 x 624 x 200

X,Y,Z 光柵尺分辨率：0.5 μm，選項(xiàng)： 0.1μm

工作臺驅(qū)動系統(tǒng)：直流伺服馬達(dá)XYZ,單一Y軸驅(qū)動和Y軸光柵尺

雙Y-軸驅(qū)動及Y軸光柵尺

最大速度：X,Y - 200mm/秒;   Z - 100 mm/秒

最大承載量：50 kg 均勻分布在玻璃平臺上

100 kg l均勻分布在坐標(biāo)軸上

光學(xué)系統(tǒng)：雙重放大視場可交換式前置鏡頭，VIEW2.5X標(biāo)配鏡頭

單一倍率，工作安裝背光和視場交換式前鏡產(chǎn)學(xué)研，標(biāo)配為VIEW 1X變焦管

和2.5X鏡頭

計(jì)量軟件:

可選項(xiàng): Elements

可選項(xiàng)Measure-X

可選項(xiàng)軟件模塊:

區(qū)域多點(diǎn)自動聚焦

連續(xù)捕獲圖像 (CIC)

先進(jìn)的圖像濾光和圖像拼接，自定義

UI操作軟件

MeasureFit  Plus

SmartPro?le

3D GD&T 評估軟件

VMS 離線編程軟件

數(shù)字輸入/輸出Digital I/O

Benchmark的應(yīng)用范圍包括：

半導(dǎo)體/電子

BGA, μBGA, CSP, 倒裝芯片, MCM, bump-on-die

引線框，引線接合，柔性線路板，連接器

SMT元件貼裝

錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點(diǎn)

芯片載體和托盒

噴墨打印機(jī)墨盒

光纖組件和MEMs

數(shù)據(jù)存儲

懸置件

滑塊和懸臂組(HGA)

磁盤介質(zhì)基板

精密注塑和機(jī)加工件

模具和刀具

醫(yī)療設(shè)備

燃料噴射部件

手表組件