我們公司有一套自動(dòng)拆卸廢電路板中電子元器件的裝置。這種裝置主要利用紅外加熱和兩級(jí)去除的方式（分別利用垂直和水平方向的沖擊力作用）使穿孔元件和表面元件脫落，這樣不會(huì)對(duì)電子元器件造成任何損傷。采用與電路板自動(dòng)裝配方式相反的原則進(jìn)行拆卸，先將廢電路板放人加熱的液體中融化焊料，再用一種scara機(jī)械裝置根據(jù)構(gòu)件的形狀分檢出可用的構(gòu)件。