信越 X-23-7868-2D
概括：
添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油， 熱傳導性能， 最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性， 添加了大約4%的異烷烴。 
產(chǎn)品詳情
應用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7868-2D。
針對散熱器行業(yè)的市場情況，信越的導熱硅脂在高導方面是有許多優(yōu)點，日本SHINETSU信越高性能導熱硅脂的型號包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。
 一般特性
項目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3      25℃ 2.45
粘度 pa·s     25℃ 195
離油度
%     150℃/24小時 -
熱導率 W/m.k 5.5（6.3）*
體積電阻率 TΩ·cm -
擊穿電壓 kV/mm    0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 %    150℃/24小時 2.40
低分子有機硅含油率 PPM   ∑ MD3~D10 100以下