產(chǎn)品介紹：

LEA系統(tǒng)是從事復(fù)合材料，金屬和粘合接頭無損檢測(cè)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室或研究機(jī)構(gòu)的工具。集成掃描儀解決方案將LEA技術(shù)與高分辨率x-y掃描儀和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析軟件相結(jié)合。無需水或偶聯(lián)凝膠即可實(shí)現(xiàn)非接觸式高分辨率掃描。

超聲波信號(hào)由基于激光的激發(fā)技術(shù)產(chǎn)生，光學(xué)麥克風(fēng)可檢測(cè)從樣品傳輸或反射的聲音信號(hào)。可以執(zhí)行透射傳輸和單側(cè)（一發(fā)一收）測(cè)量，從而以非接觸方式檢測(cè)內(nèi)部缺陷、分層或孔隙率。對(duì)于時(shí)間敏感的應(yīng)用，虹科還提供八通道麥克風(fēng)陣列系統(tǒng)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 激光超聲非接觸檢測(cè)

• 無需水與耦合劑

• 掃描成像，內(nèi)部探測(cè)

• 同側(cè)反射與對(duì)側(cè)透射模式

應(yīng)用場(chǎng)景：

• 汽車點(diǎn)焊檢測(cè)

• 電池質(zhì)量檢測(cè)

• 復(fù)合材料缺陷檢測(cè)

• 半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)

  
  

參數(shù)圖：