商鋪名稱： 廈門盈亦自動(dòng)化貿(mào)易科技有限公司
聯(lián)系人：林超（先生）
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聯(lián)系地址：廈門市集美區(qū)寧海五里杏林灣一號(hào)一期32號(hào)804
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五、霍尼韋爾Honeywell：DCS系統(tǒng)備件模件、HONEYWELL TDC系列， QCS,S9000等備件。
六、安川Yaskawa：伺服控制器、伺服馬達(dá)、伺服驅(qū)動(dòng)器。
七、羅克韋爾Allen Bradley Rockwell: 1745/1756/ 1771/ 1785、Reliance瑞恩 等產(chǎn)品。
八、XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME總線等備件
九、伍德沃德Woodward：SPC閥位控制器、PEAK150數(shù)字控制器。
十、施耐德Schneider：140系列、Quantum處理器、Quantum內(nèi)存卡、Quantum電源模塊等。
十一、摩托羅拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。
十二、發(fā)那科FANUC：模塊、卡件、驅(qū)動(dòng)器等各類備件。
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中國上海，2020年12月15日——近日，由泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱“TE”）主辦的屆AI CUP 2019-2020競賽歷時(shí)一年順利收官。三支高校隊(duì)伍從全球三個(gè)賽區(qū)脫穎而出：中國蘇州大學(xué)FeHulu團(tuán)隊(duì)，中國華南理工大學(xué)BIPLAB團(tuán)隊(duì)和美國普渡大學(xué)Indubitables團(tuán)隊(duì)分別榮獲冠亞季軍。自2018年起，TE就發(fā)起了該競賽，為高校學(xué)子提供探索人工智能技術(shù)及應(yīng)用的平臺(tái)。今年賽事的范圍更是從亞洲擴(kuò)展到了全球。學(xué)生們在嘗試人工智能技術(shù)與工業(yè)制造融合應(yīng)用的同時(shí)，通過國際間的技術(shù)交流拓寬視野，充實(shí)個(gè)人經(jīng)歷，為未來職場做好儲(chǔ)備。
“TE作為全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)，不僅持續(xù)探索前沿技術(shù)與自身產(chǎn)品開發(fā)、運(yùn)營的結(jié)合，也在一直推動(dòng)產(chǎn)學(xué)合作，培養(yǎng)下一代優(yōu)秀的工程人才。TE AI CUP就是我們眾多努力中的一大重要平臺(tái)。”TE AI CUP賽事發(fā)起人、TE全球運(yùn)營技術(shù)副總裁魯異博士表示：“參賽團(tuán)隊(duì)通過運(yùn)用人工智能的各類前沿技術(shù)，以優(yōu)化TE生產(chǎn)運(yùn)營，積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。賽事中，TE工程師們除了支持高校學(xué)子在真實(shí)的應(yīng)用場景中學(xué)習(xí)，也在交流中與這些思維活躍的未來工程人才碰撞出新的靈感，并希望這些創(chuàng)新成果對于 TE 的產(chǎn)線運(yùn)營與技術(shù)創(chuàng)新有所貢獻(xiàn)。”
