◆PCB 布線參考

PCB 布局應遵循如下規則以確保芯片的正常工作。 1:功率線包括地線，SW 線和 VIN 線應該盡量做到短、 直和寬。 2:輸入電容應盡可能靠近芯片管腳（VIN 和 GND）。 輸入電源引腳可增加一個 0.1uF 的陶瓷電容以增強 芯片的抗高頻噪聲能力。

功率開關節點通常是高頻電壓幅值方波，所以應保持較 小 鋪銅面積，且模擬元件應遠離功率開關節點 區域以防止 摻雜電容噪音。 4:FB 管腳外置電阻應盡量靠近芯片，且布線足夠寬。

所有模擬地應連接到同一個節點，然后將該節點連 接到輸出電容后面的功率地，做到一點接地。 6:芯片下方建議用功率地 GND 鋪銅，以增強芯片的 散熱面積和 IC 的抗干擾能力。若是雙面板可將頂層 和底層的 GND 用 Via 連接。

◆溫度保護

AP3471 具有過溫保護功能。當芯片內部溫度達 到 150℃時，保護電路啟動，關閉 PWM 輸出，使芯 片 溫度下降。過溫保護電路可以防止芯片因故障導致 的過熱損壞。AP3471 若長時間處于熱關斷模式會降 低芯 片的可靠性。 

◆電流限制

在上管 PMOS 功率管導通期間，電流限制模塊可 以檢測流過上管 PMOS 功率管的電流。此電流限定值 由內部直接設定，如果流過上管 PMOS 功率管的電流 超過設定的限流值，則上管 PMOS 功率管截止。 

特點：

◆ 輸出電流：3.1A

◆ 開關頻率：130kHz

◆ 寬輸入電壓范圍：8V-30V

◆ 寬輸出電壓范圍：1.8V-28V

◆ 無需外部補償

◆ 效率可高達 92%以上

◆ 輸入欠壓/過壓、輸出短路和過熱保護

◆ SOP8 封裝

應用：

◆ 車載充電器、適配器

◆ 追蹤器、恒壓源

◆ 分布式供電系統