品牌茸晶
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供應供應減薄型貼膜機
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減薄貼膜機（貼片機）系列適用于半導體晶圓減薄制程中的貼膜工藝規(guī)格：6inch/8inch，此外我們也能根據(jù)客戶需求，提供非標產(chǎn)品.8寸減薄貼膜機適合5寸、6寸、8寸芯片整片貼膜使用。可完全代替昂貴的進口設備！
產(chǎn)品特點：
1.帶加熱且溫度可調(diào)的圓周刀設計，可令切割效果更好，且可延長刀片的壽命，也可適用于pet襯底膜。
2.單旋紐可同時切換定位銷和真空氣道的設計，不但方便節(jié)省時間也把尺寸轉(zhuǎn)換操作失誤降為零。
3.可選的離子風棒有助于消除貼膜時產(chǎn)生的靜電，以減少對wafer的損害。
4.自動收卷膜機構可在不影響普通的單層膜的情況下也適應于特殊的減薄雙層膜。