富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產、銷售為一體的高新技術企業(yè)，它背靠研發(fā)實力強大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術優(yōu)勢。

公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。

一般陶瓷板打孔都是采用激光打孔，我們有專業(yè)的激光打孔切割團隊，相對于同行業(yè)打孔孔徑0.15-0.5mm而言，我們最小孔徑可以達到0.06mm，而且最小線寬線距可以達到0.1mm以下。或許這些不算什么，但我們有核心的LAM技術，一種激光快速活化金屬化技術，可以應用于三維陶瓷板的制作。對于傳統(tǒng)PCB行業(yè)而言，三維陶瓷板很難制作，因為傳統(tǒng)行業(yè)一般采用圖形電鍍或者直蝕的方式做線路，但是這種方法無法在三維陶瓷板上曝光顯影做線路，然而我們的LAM技術可以選擇性鍍銅，直接把線路做出來，克服了無法在三維陶瓷板上做線路的難題。

三維陶瓷電路板技術參數(shù)：

基材類型：氧化鋁陶瓷

基材材料厚度：3mm

導電層：銅

金屬層厚度：100μm

表面處理：OSP

金屬單面/雙面：雙面

鍍銅通孔：無

阻焊：沒有