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產(chǎn)品參數(shù) | |||
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品牌 | TDK | ||
封裝/規(guī)格 | |||
最小包裝量 | 卷 | ||
可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
型號 |
TDK雙電層超級電容特性
TDK雙電層超級電容(EDLC)中采用了使用金屬箔復(fù)合加工薄膜的包裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)了薄型化,從而使產(chǎn)品的封裝厚度空間得到了最大限度的利用。 TDK雙電層超級電容的EDLC使用了先進(jìn)的材料技術(shù)與工藝技術(shù),其特點(diǎn)在于擁有大容量及低電阻,從而適用于峰值輸出輔助電源及能量采集用蓄電器件等。 靜電容量最大可達(dá)500mF,同時厚度僅為0.45mm的薄型化產(chǎn)品中還備有5~15mF范圍的產(chǎn)品。工作電壓較大,達(dá)到3.2~5.5V,設(shè)計方便用于回路中。 TDK雙電層超級電容在實(shí)現(xiàn)薄型化后,其厚度達(dá)到了一定的標(biāo)準(zhǔn),從而可搭載于國際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC7810中規(guī)定尺寸的IC卡上,同時也符合了IC卡所要求的彎曲試驗(yàn)與扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)(根據(jù)ISO/IEC 10373-1)。 TDK雙電層超級電容通過以上舉措,為客戶們提供滿足各類規(guī)格要求的EDLC產(chǎn)品。
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