三星電容第一品牌【鵬達誠，樂先生，18002562890】公司現有員工200名,在全國設立了上海、蘇州、寧波、北京、溫州等分公司,形成了一個覆蓋廣、穩定、高效的專業銷售網絡。 代理的產品線滲透到各個電子行業：手機、電源、小家電、液晶電視、顯示器、機頂盒、便攜式電子設備等。

        電阻封裝的介紹：

　　一、封裝的概念

　　1、在程序上，隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口，控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別;將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。

　　2、在電子上，指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。

　　二、封裝的目的

　　為便于被封裝物與其它器件鏈接，封裝需要用導線將被封裝物上的電路管腳接引到外部接頭處。安裝半導體集成電路芯片用的外殼就是我們常說的封裝形式，它起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用的同時，還將封裝外殼的引腳通過導線，鏈接到被封裝物上的接點，印刷電路板上的導線又將這些引腳與其它器件相鏈接，讓被封裝的內部和外部的電路相連接。

　　因為有些東西(比如電阻、芯片等)容易受到空氣中的雜質印象，造成相關性能下降，所以需要與外界隔離。而且，封裝后安裝和運輸也非常方便。

　　三、封裝的要求

　　1、盡可能的將東西藏起來(藏起所有屬性);

　　2、為提高封裝效率，芯片面積與封裝面積之比盡量接近1：1;

　　3、引腳要長度要短，引腳見間距要大，為減少延遲和保證不互相干擾;

　　4、封裝盡可能薄，以便于散熱。

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