ST988-TA-0307我公司生產的一款含銀量無鉛高溫錫膏（Sn99/Ag0.3/Cu0.7），溶點為227℃。與含3.0銀型號錫膏相比，性價比較高的一種產品。采用特殊助焊劑和無鉛環(huán)保球形焊粉研制而成；這種錫膏無鉛環(huán)保產品。品質依照IEC無鉛標準、歐盟《RoHs》標準及美國IPC-TM-650標準，符合國際綠色環(huán)保標準，行之有效保護地球不被鉛污染。產品具有優(yōu)良的可靠性，無須清洗。此款錫膏可以完全替代SnCu0.5Ag3,在性能方面很接近，價格較低。適用于SMT生產中各種高精密無鉛高溫焊接。

 特點如下：

1.免清洗型，回流焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優(yōu)越的ICT測試性能，及具有極高的表面絕緣阻抗。

2.采用改良后的SAC305曲線，可以完美實現良好焊接。焊點光亮，抗機械疲勞能力強。

3.印刷時，具有優(yōu)異的脫模性，可適用于間距器件（0.4mm/16mil）或更細間距（0.3mm/12mil）的貼裝。

4.觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生。

5.合金潤濕性好，溶劑揮發(fā)慢，可長時間印刷而不影響錫膏的粘度。

6.銀含量較低，不容易生成SAC305錫膏易脆裂金屬間化合物。

7.焊接后殘留特極少，有效改善短路的發(fā)生。焊點飽滿均勻，導電性能優(yōu)異。

8.特調的助焊劑，特殊的活性使可以達到SAC305合金效果。

9.產品儲存性佳，可在（2-10℃）保存6個月，室溫25℃密封保存款1周。