電路板雜物對小孔質量影響1
  日常積累的細小雜物對金屬化孔影響控制出發，分析電路板​加工過程中對小孔質量存在影響的雜物可能來源，進而做出改善措施，達到提高小金屬化孔品質的目的。
　　前言：高科技發展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品，促使電路板制造也向輕、薄、短、小發展，有限空間，實現更多功能，布線密度變大，孔徑更小。自1995 年至2005 年間，機械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，電路板質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對較大孔徑沒影響的雜物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦殘留在小孔里面，將使化學沉銅、電鍍銅失去作用，出現孔無銅，成為孔金屬化的致命殺手。孔化失效將使層間互聯失效，藥水控制不良成因及影響業界已多有文章論述，本文不再述。以下從日常控制積累的細小雜物對金屬化孔影響，與大家共享。歡迎光臨公司官網http://www.lhpcb.com
  結論：隨著電路板尺寸不斷減小，孔徑不斷縮小，布線密度不斷提高，板件加工技術要求進一步提高，過去輕忽或認為不重要的部分，現在都成為關鍵及重要的影響，必須深入研究板件特性和加工過程中每一個環節，加以改進，提高。