倒裝晶片裝配對PCB助焊劑應用單元的要求
倒裝晶片裝配對PCB助焊劑應用單元的要求
產品價格:¥1(人民幣)
  • 規格:完善
  • 發貨地:電路板
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    商品詳情

      倒裝晶片裝配對PCB助焊劑應用單元的要求
        PCB助焊劑應用單元是控制PCB助焊劑浸蘸工藝的重要部分,其工作的基本原理就是要獲得設定厚度的穩定的PCB助焊劑薄膜,以便于元件各焊球蘸取的PCB助焊劑的量一致。我們以環球儀器公司獲得專利的PCB助焊劑薄膜應用單元(LinearThinFilmApplicatorLTFA)為例來介紹其工作原理。該單元由兩個重要部分組成:可以來回直線運動具有一定深度的PCB助焊劑盤和固定不動的盛PCB助焊劑的槽。PCB助焊劑盤來回運動,PCB助焊劑槽內的PCB助焊劑不斷補充到底下的盤內,穩定后,其厚度相當盤的深度。要獲得不同的PCB助焊劑厚度,只要更換對應深度的盤子就可以了。
        要精確穩定的控制PCB助焊劑薄膜的厚度,同時滿足高速浸蘸的要求,該PCB助焊劑應用單元必須滿足以下要求:
        可以滿足多枚元件同時浸蘸PCB助焊劑(譬如同時浸蘸47)提高產量;
        PCB助焊劑用單元應該簡單,易操作,易控制,易清潔;歡迎光臨公司官網http://www.lhpcb.com
        可以處理很廣泛的PCB助焊劑或錫膏,適合浸蘸工藝的PCB助焊劑黏度范圍較寬,對于較稀和較黏的PCB助焊劑都要能處理,而且獲得的膜厚要均勻:
        蘸取工藝可以精確控制,浸蘸的工藝參數因材料的不同而會有差異,所以浸蘸過程工藝參數必須可以單獨控制,如往下的加速度、壓力、停留時間和向上的加速度等。

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