光模塊，翻譯過來應(yīng)該是optical module。

　　由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號。

10公里萬兆光模塊,40公里10G光模塊,80公里萬兆光模塊分類

根據(jù)光模塊功能分類

　　包括光接受模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊，光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。

　　光收發(fā)一體化模塊主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換，包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送，信號探測、IV 轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

　　光轉(zhuǎn)發(fā)模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的光轉(zhuǎn)發(fā)模塊 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

　　光收發(fā)一體模塊，英文名稱optical transceiver，簡稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件。

10公里萬兆光模塊,40公里10G光模塊,80公里萬兆光模塊主要參數(shù)分類

　　可插拔性：熱插拔和非熱插拔

　　封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK

　　傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特數(shù)，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G。

10公里萬兆光模塊,40公里10G光模塊,80公里萬兆光模塊封裝來分類

　　1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱交換的，獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器，用于10G bps的以太網(wǎng)，SONET/SDH，光纖通道。

　　2.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP),目前應(yīng)用最廣闊。

　　3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術(shù)實(shí)現(xiàn)一根光纖傳輸雙向信息號(點(diǎn)到點(diǎn)的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。

　　4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.

　　5.SFF根據(jù)其管腳又分為2x5，2x10等

　　6.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊

　　7.無源光網(wǎng)PON( A-PON，G-PON, GE-PON)光模塊

　　8.40Gbs高速光模塊。

　　9.SDH傳輸模塊(OC3,OC12,OC48）

　　10.存儲模塊，如4G,8G等