SPI 7200錫膏測(cè)厚儀

SPI 7200錫膏測(cè)厚儀測(cè)量原理： 

激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀，然后自動(dòng)識(shí)別和分析錫膏區(qū)域并計(jì)算高度、面積和體積。

SPI 7200錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)：

SPI 7200錫膏測(cè)厚儀基本功能

1.錫膏厚度測(cè)量，平均值、最高最低點(diǎn)結(jié)果記錄；

2.厚度比、面積、面積比、體積、體積比測(cè)量，XY長(zhǎng)寬測(cè)量,截面分析-高度、最高點(diǎn)、截面積、距離測(cè)量；

3.2D測(cè)量：距離、矩形、圓、橢圓、長(zhǎng)寬、面積等測(cè)量,自動(dòng)XY平臺(tái)，自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark），自動(dòng)跑位測(cè)量,在線編程，統(tǒng)計(jì)分析報(bào)表生成及打印，制程優(yōu)化。

SPI 7200錫膏測(cè)厚儀特點(diǎn)：

1、全自動(dòng)

a.程序自動(dòng)運(yùn)行，一鍵掃描全板。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)焊盤(pán)；

b.自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark），以修正基板裝夾的位置差異；

c.大范圍馬達(dá)自動(dòng)對(duì)焦功能，對(duì)焦速度快；

d.掃描自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度，自動(dòng)修正基板傾斜扭曲，自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)。

2、高精度 

a.分辨率提高到納米級(jí)，有效分辨率56nm（0.056um）；

b.高重復(fù)精度（0.5um），人為誤差小，GRR好；

c.數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動(dòng)糾錯(cuò)，準(zhǔn)確度高；

d.高分辨率圖像采集：有效像素高達(dá)彩色400萬(wàn)像素；

e.高取樣密度：每平方毫米上萬(wàn)點(diǎn)（平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點(diǎn)）；

f.顏色無(wú)關(guān)和亮度無(wú)關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強(qiáng)，環(huán)境光影響降低；

g.多點(diǎn)基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形；

h.參照補(bǔ)償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異；

i.直接驅(qū)動(dòng)：馬達(dá)不經(jīng)過(guò)齒輪或皮帶，直接驅(qū)動(dòng)絲桿定位精度高；

j.低震動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，高剛性機(jī)座和XYZ大尺寸滾珠導(dǎo)軌。

3、高速度

a.超高速圖像采集達(dá)400幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131平方mm區(qū)域最少僅需0.39秒）；

b.相機(jī)內(nèi)硬件圖像處理：電腦無(wú)法響應(yīng)如此高的速度，相機(jī)芯片實(shí)時(shí)處理大部分?jǐn)?shù)據(jù)；

c.運(yùn)動(dòng)同步掃描技術(shù)：在變速過(guò)程均可掃描測(cè)量，避免加減速時(shí)間的浪費(fèi)；

d.高速度使得檢測(cè)更多焊盤(pán)成為可能，部分產(chǎn)品可以做到關(guān)鍵焊盤(pán)全檢。

4、高靈活性和適應(yīng)性

a.大板測(cè)量：可掃描區(qū)域達(dá)350x430mm，可裝夾基板長(zhǎng)可超860mm；

b.厚板測(cè)量：高達(dá)75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面最高45mm；

c.大焊盤(pán)測(cè)量：至少可測(cè)量10x12mm的焊盤(pán)；

d.智能抗噪音基準(zhǔn)標(biāo)記識(shí)別，多種形狀及孔，亮、暗標(biāo)記均可識(shí)別；

e.三原色照明：各種顏色的線路板均可測(cè)量檢查，并可提高Mark對(duì)比度；

f.快速調(diào)整裝夾：?jiǎn)涡�鈕軌道寬度快速調(diào)整， Y方向擋塊位置統(tǒng)一無(wú)需調(diào)整；

g.快速轉(zhuǎn)換程序：自動(dòng)記錄最近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享；

h.快速更換基板：直接抽插裝夾基板速度快；

i.逐區(qū)對(duì)焦功能，適應(yīng)大變形度基板；

j.大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度。

5、3D效果真實(shí)

a.彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào)；

b.3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放；

c.3D顯示區(qū)域平移和縮放；

d.3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式。

6、易編程、易使用、易維護(hù)

a. 編程容易，自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有焊盤(pán)目標(biāo)，無(wú)需逐個(gè)畫(huà)輪廓或?qū)��?/span>Gerber文件；

b.任意位置視場(chǎng)半自動(dòng)測(cè)量功能；

c.實(shí)物全板導(dǎo)航和3D區(qū)域?qū)Ш�，定位和檢視方便；

d.XY運(yùn)動(dòng)組件防塵蓋板設(shè)計(jì)，不易因灰塵或異物卡住，且打開(kāi)方便，維護(hù)保養(yǎng)容易；

e.激光器掃描完成后自動(dòng)關(guān)閉，壽命延長(zhǎng)。

7、統(tǒng)計(jì) 分析功能強(qiáng)大 

a. Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)；

b.按被測(cè)產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計(jì)，可追溯性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編號(hào)，由此追蹤到該編號(hào)產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的印刷、錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。數(shù)據(jù)可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計(jì)，規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置；

c. 制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)，可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計(jì)，且條件可以多選�？煞奖愕馗鶕�(jù)不同的統(tǒng)計(jì)結(jié)果尋找最穩(wěn)定的制程參數(shù)配置；

d.截面分析功能強(qiáng)大：點(diǎn)高度、截面區(qū)域平均高度、最高高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度，斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤(pán)分析。截面分析圖可形成完整報(bào)告打印。

8、其它

a.安全性：運(yùn)動(dòng)前鳴笛閃光示警功能；緊急停止功能；緊急關(guān)閉掃描激光；比手指窄的移動(dòng)槽，不易夾手；

b.坐標(biāo)機(jī)功能：可以利用彩色大視場(chǎng)高清相機(jī)的優(yōu)勢(shì)采集和導(dǎo)出坐標(biāo)供貼片機(jī)等使用；

c.自動(dòng)存盤(pán)功能；密碼保護(hù)功能；用戶校準(zhǔn)功能。