我公司銷售全新/JUKI貼片機無鉛回流爐，回流焊機，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺，上下料機，波峰焊出入板機，smt回流焊，回流爐，smt周邊設備     

聯系人：楊生15323488843

1臺機器除可以對應IC或復雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝能力。 
 
■ 12,500CPH：芯片(激光識別 / 實際生產工效) 
 
■ 1,850CPH：IC（圖像識別 / 實際生產工效）， 
  3,400CPH：IC（圖像識別 / 使用MNVC） 
 
■ 激光貼片頭×1個（4吸嘴）&高分辨率視覺貼裝頭×1個（1吸嘴） 
 
■ 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 
  0402（英制01005）芯片為出廠時選項 
 
■ 圖像識別（反射式 / 透過式識別、球識別、分割識別） 
 
※1 貼裝速度條件不同時有差異 
 
※2 更多詳情請參見產品目錄 
 
 M基板用(330×250mm)
 ○
 
L基板用(410×360mm)
 ○
 
Lwide(510×360mm)
 ○
 
E基板用(510×460mm)*1
 ○
 
元件尺寸
 激光識別
 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
 
圖像識別
 1.0×0.5mm*2～74mm方元件 
或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要選項）*7
 
元件貼裝速度

 芯片元件
 12,500CPH*3
 
IC元件
 1,850CPH*3*4
 
3,400CPH*5
 
元件貼裝精度
 激光識別
 ±0.05mm
 
圖像識別
 ±0.03mm　(使用MNVC(選購件)時±0.04mm)
 
元件貼裝種類
 最多80種（換算成8mm帶）*6
 
 
 
*1 E尺寸基板的貼片機為訂購后生產。 
 
 
*2 使用高分辯率攝像機(選購件)時。 
 
 
*3 實際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。 
 
  IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。 
 
  (CPH=平均1小時的貼裝元件數量) 
 
 
*4 矩陣托盤架供料時的換算值。 
 
 
*5 使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時吸取時的換算值。 
 
 
*6 使用多層托盤更換器最多可達110品種。 
 
 

*7 關于詳細規格，請向敝公司推銷員咨詢。 

 無鉛熱風回流爐  楊生15323488843
型號:V8  

無鉛熱風回流爐  楊生15323488843
型號:V8  

一、加熱區

1、世界頂級的微循環加熱方式 ■采用世界頂級德國技術，世界范圍內領先的微循環加熱方式，收風口離吹風口最近，吹風加熱PCB板時不受收風（已交換后的降溫的風）影響，加熱極為穩定。PCB板連續過板對爐體內PCB板的受熱影響只有±1℃，其穩定性之高是無鉛焊接嚴格制程的最佳選擇；
■由于采用獨特的微循環運風方式，消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響;
■由于采用獨特的微循環運風方式,可大幅減小相領溫區間的互相影響,特別適合于無鉛焊接及多種高難焊接曲線的實現,對PCB板的加熱比同類機更均勻，更迅速；



2、世界頂級的熱交換技術 ■采用密點陣，大風量，熱交換技術，對PCB板的加熱速度極快，爐體內空氣溫度可以以極快的方式傳遞到PCB板面上，爐溫設置可比同類機型低15-20℃,環保省電;
■快速的熱交換率,可使爐溫設置與PCB板溫之間的△t溫度低至15℃以內,可大大減低熱風對PCB板面及元器件的微損傷;
■快速的熱交換率可使板面上大小元件的偏差迅速減小,電腦板板面與BGA底面的溫差可低至5°-9℃之間;

3、標準化的爐膛制做 ■采用與國際接軌的制做方法,引進全自動CNC鈑金作業,加工誤差0.10mm,全自動折彎機作業,多個溫區加工模組化,標準化,各區的熱風風力完全標準劃一;
4、二個回流焊接區 ■配置2個回流焊接區,根據產品及錫膏化錫曲線調節升溫方式,可實現高難焊接曲線;

5、高溫部件 ■采用臺灣耐高溫馬達,漆包線國內唯一采用H級(漆包線表面絕緣溫度上限可高達220℃)長期使用,穩定可靠;
■螺旋形發熱絲設計,熱響應速度快,使用壽命長,控溫精確;
6、熱風風速可調設計 ■上八溫區采用變頻調節風速,可根據不同產品工藝(錫膏板或點膠板)設置不同風速(無級可調),有效避免元器件吹偏的情況;
7、啟蓋 ■加熱區上蓋可自動打開,方便維護;
■并配有開蓋安全裝置;
8、發熱絲外置式設計及運風馬達外置式設計 ■發熱絲采用外置式設計,更換發熱絲無須開啟爐膛,維護方便;
■運風采用外置式設計,更換運風馬達無須開啟爐膛,維護方便;
二、冷卻區 

1、急冷技術 ■采用專利急冷技術,風源從爐體外部采集,引入冷卻區內; 冷卻效率極高,冷卻速度可達3.5-6℃/秒;
2、二段冷卻 ■配備二段急冷卻,冷卻降溫快;
3、外置風扇冷卻 ■冷卻區外再外置風扇冷卻,進一步冷卻以利于后段作業,出爐溫度可達65℃以下;
三、傳輸系統 

1、傳輸導軌 ■高強度抗高溫鋁材傳輸導軌,選用配加鉻錳合金.長期高溫使用抗變形,強度高;
■外形采用BTU導軌外形,“Ⅱ”字型結構,尤其針對PCB寬度方向抗彎曲,抗變形;
2、傳輸鏈條 ■采用高碳鋼加長銷鏈條,長期高溫使用,抗高溫變形,加長銷長5mm,承托PCB板;

3、防調寬大小頭機構 ■國內首家采用五絲桿傳動機構,整條導軌由五個絲桿分成四部分限位調寬,確保爐體加熱區及冷卻區段導軌長期使用不發生變形,避免PCB板發生掉板或夾板現象;
4、傳輸機械模組 ■日本松下馬達傳動組件,電腦設定傳輸速度;
■并具有自診斷偏差報警功能;
5、電動調寬機械模組 ■日本松下馬達傳動調寬,換線方便;

6、網帶傳送方式 ■同時附有網帶傳送方式,與導軌傳送方式同步傳送,可根據生產需要選擇過板方式;
■特別設計網帶防走偏裝置,可防止網帶走偏現象;

7、UPS不間斷供電 ■停電可自動轉為UPS供電,可將PCB板傳送出爐膛,避免PCB板的熱損壞;
■停電保持電腦供電,可及時退出電腦,防止電腦損壞;
四、控制系統 
1、Windows操作界面 ■Windows2000操作界面，操作簡便，界面友好；
2、儲存及設置工藝參數 ■工藝參數，可隨時設置、存儲及調用,針對不同PCB板工藝參數的管理方便；
3、曲線測試 ■系統具有6通道溫度曲線測試功能方便準確判斷各區狀態，并可存儲，調用及打印溫度曲線；
4、曲線分析功能 ■可分析最高溫度，區間段時間升降溫率，方便工藝調節；
5、密碼管理 ■系統擁有密碼管理操作系統，防止無關人員改動參數；
6、頁面鎖止功能 ■系統具有頁面鎖止功能，自動鎖止頁面，防止誤操作；
7、操作記錄管理 ■系統可追溯工藝參數的改動過程方便改善管理；
8、自動加油功能 ■電腦控制自動潤滑系統,可通過電腦設置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條；
9、集成控制窗口 ■電腦開關,電動調寬,測試曲線,打印曲線及傳輸數據,均可在集成窗口中操作,方便人性化；
10、控制系統 ■全電腦控制方式；
五、熱穩定性
1、極穩定的焊接性能 ■綜合制程能力指數CPK值可超過4.0;
2、功能延展 ■可選配KIC-24/7系統，實現回焊爐焊接過程的實時監控，并可追溯到每塊單板的焊接曲線；
六、外觀 
1、框架及外形 ■采用框架設計,底部加厚型方鋼框架,外殼分塊安裝,所有部件可互換,完全標準化,底部設有定位腳杯及移動腳輪；
2、機體內部 ■底板采用孔板輔墊,外表美觀并便于清潔；
3、表面處理 ■本機采用全噴塑處理，表面強度高、易于清潔、表面美觀；
4、液晶顯示器 ■采用15寸液顯顯示器，內藏式電腦設計，外觀美觀;
■調節工藝參數方便；
七、質量控制 
1、質量管理體系 ■獲德國TUV ISO9001：2000質量管理體系認證，確保產品質量管理標準化；
2、加工設備 ■全自動CNC鈑金作業，加工誤差0.10mm，
■全自動折彎機作業，確保加工模組化標準化；
八、售后服務
1、整機保修 ■整機保修二年，保修期內非人為因素損壞，由供方司全部負責，含出勤人工費用及材料全部費用；
2、馬達、發熱絲 ■保修叁年


REFLOW-V8全電腦無鉛微循環回流焊機技術參數:
適用錫膏類型 無鉛焊料/普通焊料
加工最大基板尺寸(mm) 380(W)×420(L)
傳輸速度 0-1800mm/min
適用元件種類 CSP、BGA、μBGA、0201chip
機身尺寸L×W×H 5000×1350×1550mm
溫區構成 上8區  下8區  16溫控  4個專用冷卻區
溫度控制精度 ±1℃
PCB橫向溫度偏差 ±1.5℃
起動功率/正常工作功率
傳送帶寬度 480mm
傳輸方向 左至右，前固后動
傳送方式 鏈條/網帶
傳送鏈條面高度 900±20mm
溫度控制方式 各溫區獨立PID控溫
溫度控制范圍 室溫-350℃
升溫時間（冷機啟動） 25分鐘以內
溫度穩定時間 5分鐘以內
起動功率/正常工作功率 45kw/9.5kw
控制系統 電腦控制
停電保護 UPS不間斷電源
爐體開啟 氣動啟蓋
氣源 5-7kg/cm2
電源 3?380V
機體重量 2300kg