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SPI 6000錫膏測厚儀
SPI 6000錫膏測厚儀測量原理:
激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀,然后自動識別和分析錫膏區域并計算高度、面積和體積。
SPI 6000錫膏測厚儀基本功能:
a.錫膏厚度測量,平均值、最高最低點結果記錄;
b.面積、體積測量,XY長寬測量;
c.截面分析: 高度、最高點、截面積、距離測量;
d.2D測量:距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量;
e.自動識別選框內目標;
g.幾乎不用編程,統計分析報表生成及打印,制程優化。
SPI 6000錫膏測厚儀技術參數:
型號 |
SPI 6000 |
可測錫膏厚度 |
10~1000um |
自動對焦范圍 |
1mm |
手動對焦功能 |
支持 |
掃描速度(最高) |
25.6平方mm/秒 |
掃描幀率 |
200幀/秒 |
掃描步距 |
10um |
掃描寬度 |
12.8 mm |
高度重復精度 |
<0.7um |
體積重復精度 |
<0.9% |
最大裝夾PCB尺寸 |
330 x 670mm(470x670mm可選,更大可定制) |
XY平臺大小 |
400x 530mm(更大可定制) |
PCB厚度 |
0.1~ >10 mm |
允許被測物高度 |
60 mm(上30mm,下30mm) |
高度分辨率 |
0.056 um (= 56nm = 0.000056mm) |
PCB平面修正 |
多點參照修正傾斜和扭曲 |
綠油銅箔厚度補償 |
支持 |
影像采集系統像素 |
約400萬有效像素(彩色) |
視場(FOV) |
12.8 x 10.2 mm |
掃描光源 |
650nm 紅激光 |
背景光源 |
紅、綠、藍(三原色)漫射照明和一路垂直照明,共4路LED照明 |
影像傳輸 |
高速數字傳輸 |
Mark識別 |
支持,智能抗噪音算法,可識別多種形狀 |
3D模式 |
色階、網格、等高線模擬圖,任意角度旋轉,比例和視野均可縮放,XYZ三維刻度 |
測量模式 |
手動定位自動掃描識別、手動截面分析 |
測量結果 |
3D:平均厚度、最高、最低、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標數量等,主要結果可導出至Excel文件 |
截面分析 |
截面模擬圖和報告,某點高度、平均高度、最高、最低、截面積,支持正交截和斜截 |
2D平面測量 |
圓、橢圓直徑面積,方、矩形長寬面積,直線距離等 |
SPC統計功能 |
平均值、最大值、最小值、極差、標準差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖(帶超標警告區),直方圖,可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統計,規格可獨立設置 |
制程優化分類統計 |
可按照生產線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數、鋼網、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統計,方便探索最佳參數組合 |
條碼或編號追溯 |
支持(條碼掃描器另配) |
坐標采集功能 |
支持 |
編程速度 |
基本無需編程,僅設置幾項參數 |
電腦配置要求 |
Windows XP,雙核2G以上CPU,1G以上內存,3D圖形加速,2PCI插槽,USB接口,19吋寬屏液晶 |
深圳市通天科技有限公司致力于焊錫機器人,錫膏測厚儀,首板檢測儀,成型機,分板機,應力測試儀,防靜電用品等產品生產制程與供應綜合服務商。以專業的技術與服務贏得業界優異的口碑和知名度!公司官網www.tttsz.com,咨詢電話86-755-27958949/18938656532(劉小姐).
SPI 6000錫膏測厚儀特色:
1、自動識別目標
自動掃描選擇區自動識別選框內所有目標。每次掃描可測量多達數千個焊盤
掃描自動適應基板顏色和反光度,自動修正基板傾斜扭曲
2、高精度
a.分辨率提高到納米級,有效分辨率56nm(0.056um);
b. 高重復精度(0.7um),人為誤差小;
c.數字影像傳輸:抗干擾,自動糾錯,準確度高;
d.高分辨率圖像采集:有效像素高達彩色400萬像素;
e.高取樣密度:每平方毫米上萬點(平均每顆錫球達6~20取樣點);
g.顏色無關和亮度無關的掃描算法,抗干擾能力強,環境光影響降低;
f.多點基板扭曲修正功能:不但可以修正傾斜,還可以修正扭曲變形;
h.參照補償功能:消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異;
i. 低震動運動系統,高剛性石質底座平臺和滾柱導軌。
3、高速度
a. 高速圖像采集:高達200幀/秒(掃描12.8x10.2mm,66平方mm區域僅需5.6秒)
4、高靈活性和適應性
a.大板測量:可裝夾PCB尺寸達330x670mm,更大可定制;
b.厚板測量:高達60mm,裝夾上面30mm,裝夾下面最高30mm;
c.大焊盤測量:至少可測量10x12mm的焊盤;
d.三原色照明:各種顏色的線路板均可測量檢查;
e.快速調整裝夾:軌道寬度快速調整;
f.快速轉換程序:自動記錄最近程序,一鍵切換適合多生產線共享;
g.快速更換基板:直接裝夾基板速度快。
4、3D效果真實
a.彩色梯度高度標示,高度比可調;
b.3D圖全方位旋轉、平移、縮放;
c.3D顯示區域平移和縮放;
d.3D刻度和網格、等高線多種樣式。
5、易編程、易使用、易維護
a.編程容易,僅需設置幾項選項參數
b.任意位置視場半自動測量功能
c.模組化設計,維護保養容易
d.激光器掃描完成后自動關閉,壽命延長
6、統計分析功能強大
a.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數;
b.按被測產品獨立統計,可追溯性品質管理,可記錄產品條碼或編號,由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數。統計規格可獨立設置;
c.制程優化分類統計,可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等,不同錫膏,不同鋼網,不同刮刀進行條件分類統計,且條件可以多選?煞奖愕馗鶕煌慕y計結果尋找最穩定的制程參數配置;
d.截面分析功能強大:點高度、截面區域平均高度、最高高度、距離、截面積,0度90度正交截,45度135度,斜截功能可滿足45度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整報告打印。
6、其它
a.自動存盤功能;
b.密碼保護功能;
c.用戶校準功能。