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Z5000錫膏測厚儀
Z5000錫膏測厚儀基本功能
錫膏厚度測量：平均值、最高點、面積、體積、截面積、XY長寬測量，自動激光識別獲取目標截面輪廓2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量。統(tǒng)計分析報表自動生成
Z5000錫膏測厚儀測量原理
將被測物放置在視野，激光非接觸照射目標取樣獲取物體表面形狀和截面高度，然后計算選擇區(qū)域高度、面積和體積
Z5000錫膏測厚儀技術參數(shù)
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型號 |
Z5000 |
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可測錫膏厚度 |
5~500 um |
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高度分辨率 |
0.056 um （= 56nm = 0.000056mm） |
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高度重復精度 |
< 0. 9um |
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體積重復精度 |
< 0.9% |
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最大裝夾PCB尺寸 |
330 x 670mm （470 x 670mm可選，更大可定制） |
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XY平臺大小 |
400 x 530mm （更大可定制） |
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PCB厚度 |
0.1~ >10 mm |
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允許被測物高度 |
50 mm（上20mm，下30mm） |
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PCB平面修正 |
兩點參照修正傾斜 |
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綠油銅箔厚度補償 |
支持 |
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測量采樣數(shù)據(jù)密度 |
131萬有效像素/視場（單色） |
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測量取樣間距 |
2.5um |
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視場(FOV) |
3.2 x 2.6 mm |
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放大倍率 |
約220X |
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測量光源 |
650nm 紅激光 |
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最小可測量焊盤 |
0.1x0.1mm |
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背景光源 |
LED照明 |
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影像傳輸 |
USB數(shù)字傳輸 |
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3D模式 |
色階、網格、等高線模擬圖，任意角度旋轉，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度 |
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測量模式 |
手動定位和調焦，自動識別激光 |
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測量速度 |
每次測量約5秒（不包括被測物擺放時間） |
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測量結果 |
長、寬、平均厚度、最高厚度、截面積，矩形圓形橢圓形區(qū)域的面積、體積等，主要數(shù)據(jù)可導出至Excel |
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2D平面測量 |
圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等 |
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SPC統(tǒng)計功能 |
平均值、最大值、最小值、極差、標準差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標警告區(qū)），直方圖，規(guī)格參數(shù)可自主設置 |
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制程優(yōu)化分類統(tǒng)計 |
可按照生產線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數(shù)、鋼網、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計，方便探索最佳參數(shù)組合 |
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條碼或編號追溯 |
支持（條碼掃描器另配） |
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編程速度 |
基本無需編程，僅需設置幾個選項 |
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電腦配置要求 |
Windows XP，1.6G以上CPU，1G以上內存，3D圖形加速，2個以上USB口，1366x768像素以上液晶 |
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功耗 |
約5W |
Z5000錫膏測厚儀特色：
1、自動識別激光
a.自動識別目標選框和參照選框內激光。
b.測量自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜
2、高精度
a. 分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um）
b. 高重復精度（0.9um），人為誤差減少
c. 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高
d.高分辨率圖像采集：有效像素高達131萬像素
e.高取樣密度：測量時每截面超過一千個取樣點，每毫米400點，平均每顆錫球達8~18取樣點
f.顏色無關和亮度無關的測量算法，抗干擾能力強，環(huán)境光影響降低
g.兩點基板傾斜修正功能
h. 參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
i. 高剛性石質底座平臺，Z軸滾柱導軌
g.放大倍率高，甚至可測到錫膏顆粒直徑
2、高靈活性和適應性
a.大板測量：可裝夾PCB尺寸達330x670mm，更大可定制
b.厚板測量：高達50mm，裝夾上面20mm，裝夾下面最高30mm
c.小焊盤測量：最小可測量0.1mm的焊盤
d. LED照明：壽命長
e.快速調整裝夾：軌道寬度快速調整
f.快速轉換程序：自動記錄最近程序，一鍵切換適合多生產線共享
g. 快速更換基板：直接裝夾基板速度快
3、3D模擬效果圖
a.實時自動由截面生成3D模擬圖
b.彩色梯度高度標示，高度比可調
c.3D圖全方位旋轉、平移、縮放
d. 3D顯示區(qū)域平移和縮放
e.3D刻度和網格、等高線多種樣式
4、易編程、易使用、易維護
a.幾乎無需編程，僅需設置幾個選項
b.任意位置圖像顯示時即可立即設置測量
c.沒有復雜的運動系統(tǒng)，模組化設計，測量頭可拆卸，維護保養(yǎng)容易
5、統(tǒng)計分析功能強大
a.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統(tǒng)計參數(shù)
b.按被測產品獨立統(tǒng)計，可追溯性品質管理，可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。規(guī)格參數(shù)可自主設置
c.制程優(yōu)化分類統(tǒng)計，可根據(jù)不同印刷參數(shù)，比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網，不同刮刀進行條件分類統(tǒng)計，且條件可以多選。可方便地根據(jù)不同的統(tǒng)計結果尋找最穩(wěn)定的制程參數(shù)配置
6、其它
a. 即插即用功能；
b.自動存盤功能；
c.密碼保護功能；
d.用戶校準功能
