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SPI 6200銀漿測厚儀
SPI 6200銀漿測厚儀測量原理
傳統的方法是用機械破壞式測量，或激光單點或單截面測量隨機變化大重復精度低。該儀器用激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀，然后自動識別和分析漿料區域并計算高度、面積和體積,更利于全面掌握漿料厚度或電性能。
SPI 6200銀漿測厚儀技術參數
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型號 |
SPI 6200 |
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量程 |
2.5~125 um |
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可測量目標 |
銀漿、膠水、金屬、油墨、陶瓷、半導體等相對厚度（透明和半透明材質需提供實際樣品確認） |
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自動對焦范圍 |
0.05mm |
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手動對焦功能 |
支持 |
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掃描速度（最高） |
1.6平方mm/秒 |
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掃描幀率 |
200幀/秒 |
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掃描步距 |
2.5um |
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掃描寬度 |
3.2mm |
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高度重復精度 |
0. 3um |
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體積重復精度 |
0.9% |
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最大裝夾基材尺寸 |
330 x 670mm （470 x 670mm可選，更大可定制） |
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XY平臺大小 |
400 x 530mm （更大可定制） |
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基材厚度 |
0.01~ >10 mm（薄基材可放置在托板上） |
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允許被測物高度 |
50 mm（上20mm，下30mm） |
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高度分辨率 |
0.014 um （= 14nm = 0.000014mm） |
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基材平面修正 |
多點參照修正傾斜和扭曲/目標周圍平均修正 |
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參照差異厚度補償 |
支持 |
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影像采集系統像素 |
約400萬有效像素（彩色） |
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視場(FOV) |
3.2 x 2.6 mm |
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掃描光源 |
650nm 紅激光 |
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背景光源 |
紅、綠、藍（三原色）漫射照明，LED光源 |
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影像傳輸 |
高速數字傳輸 |
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3D模式 |
色階、網格、等高線模擬圖，任意角度旋轉，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度 |
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測量模式 |
手動定位自動掃描識別、手動截面分析 |
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測量結果 |
3D：平均厚度、最高、最低、面積、體積、長、寬、目標數量等，主要結果可導出至Excel文件 |
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截面分析 |
截面模擬圖和報告，某點高度、平均高度、最高、最低、截面積，支持正交截和斜截 |
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2D平面測量 |
圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等 |
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SPC統計功能 |
平均值、最大值、最小值、極差、標準差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標警告區），直方圖，可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統計，規格可獨立設置 |
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制程優化分類統計 |
可按照生產線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網速度、刮刀壓力、清潔頻率、材料型號、材料批號、解凍攪拌參數、鋼網、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統計，方便探索最佳參數組合 |
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條碼或編號追溯 |
支持（條碼掃描器另配） |
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編程速度 |
基本無需編程，僅設置幾項參數 |
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電腦配置要求
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Windows XP，雙核1.6G以上CPU，1G以上內存，3D圖形加速，PCI插槽，USB口，19吋寬屏液晶 |
SPI 6200銀漿測厚儀基本功能
a.漿料厚度測量，平均值、最高最低點結果記錄
b.面積、體積測量，XY長寬測量
c.截面分析: 高度、最高點、截面積、距離測量
d.2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量
e.自動識別選框內目標
f.幾乎不用編程，統計分析報表生成及打印，制程優化
SPI 6200銀漿測厚儀特色
1、自動識別目標
a.自動掃描選擇區自動識別選框內所有目標。每次掃描可測量多達數千個目標
b.掃描自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲
2、高精度
a.測量時樣品不動，避免了震動和空氣對樣品的影響；
b.分辨率提高到納米級，有效分辨率14nm（0.014um）；
c.高重復精度（0.3um），人為誤差小；
d. 數字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高；
e.高分辨率圖像采集：有效像素高達彩色400萬像素；
f. 高取樣密度：每平方毫米上萬點；
g. 顏色無關和亮度無關的掃描算法，抗干擾能力強，環境光影響降低；
h.多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形；
i.參照補償功能：消除參照不一致造成的差異；
k.低震動運動系統，高剛性石質底座平臺和滾柱導軌；
3、高速度
a.高速圖像采集：高達200幀/秒（掃描3.2x2.6mm，1.6平方mm區域僅需5.6秒）
4、高靈活性和適應性
a.大板測量：可裝夾基材尺寸達330x670mm，更大可定制
b.厚板測量：高達50mm，裝夾上面20mm，裝夾下面最高30mm
c.大目標測量：至少可測量3x2.5mm的線寬
d.三原色照明：各種顏色的基材均可測量檢查
e.快速調整裝夾：軌道寬度快速調整
f.快速轉換程序：自動記錄最近程序，一鍵切換適合多生產線共享
g.快速更換基板：直接裝夾基板速度快
5、3D效果真實
a.彩色梯度高度標示，高度比可調
b.3D圖全方位旋轉、平移、縮放
c.3D顯示區域平移和縮放
d.3D刻度和網格、等高線多種樣式
6、易編程、易使用、易維護
a.編程容易，僅需設置幾項選項參數
b.任意位置視場半自動測量功能
c.模組化設計，維護保養容易
d.激光器掃描完成后自動關閉，壽命延長
7、統計分析功能強大
a.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數
b.按被測產品獨立統計，可追溯性品質管理，可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、材料、鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數。數據可以按厚度統計，規格可獨立設置
c.制程優化分類統計，可根據不同印刷參數比如刮刀壓力、速度、脫網速度、清潔頻率等，不同材料，不同鋼網，不同刮刀進行條件分類統計，且條件可以多選。可方便地根據不同的統計結果尋找最穩定的制程參數配置
d.截面分析功能強大：點高度、截面區域平均高度、最高高度、距離、截面積，0度90度正交截，45度135度 斜截功能可滿足45度分布的目標分析。截面分析圖可形成完整報告打印
8、其它
a.自動存盤功能；
b.密碼保護功能；
c.用戶校準功能.
