手機(jī)外殼絕大多數(shù)都是金屬制成的，這是因?yàn)椴捎媒饘俨馁|(zhì)做外殼的手機(jī)抗沖擊能力明顯高于普通手機(jī)。而作為手機(jī)生產(chǎn)的一個重要環(huán)節(jié)——焊接，該采用什么設(shè)備好？在以前大部分人采用的是氬弧焊，但是這樣焊接的后果就是報廢率高、對人體危害大，使用激光焊接機(jī)就可以避免這些問題的產(chǎn)生。使用手機(jī)外殼激光焊接機(jī)可以熱影響小，報廢率為零；同時還可以大大節(jié)省人工成本。焊接速度快，客戶只需把CAD導(dǎo)入電腦，軟件就可以根據(jù)CAD圖自動生成程序，操作方便簡單易學(xué)！手機(jī)外殼激光焊接機(jī)具有獨(dú)特的優(yōu)勢，現(xiàn)在就跟大家詳細(xì)地講解一下。

技術(shù)參數(shù)    

機(jī)型       ZXL-200W

激光工作物質(zhì) ND:YAG

額定輸出功率 200W

最大輸出功率 240W

激光波長     1064nm

光點(diǎn)調(diào)節(jié)范圍 0.1mm—1.0mm(可調(diào))

光點(diǎn)大小     0.2~1.0mm

脈沖寬度     0.1ms—20ms

焊接深度     0.5MM

脈沖頻率    6KW

控制系統(tǒng)      PC

瞄準(zhǔn)定位     CCD、紅光

工作臺行程   200 x300mm

電力需求     220V或380V/三相/50HZ/可選

手機(jī)外殼激光焊接機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：

1. 可焊接小而精細(xì)的幾何區(qū)，用于工件的精密焊接；

2、薄板薄壁金屬焊接，不變形；用于薄金屬的精細(xì)焊接，焊縫小，均勻光滑；

3、焊接時工件整體溫度低，不損傷周邊壁位，適合傳感器密封焊接，電子元器件的殼體焊接。

4. 電腦控制焊接，定位精度高，聚焦光點(diǎn)小；焊接質(zhì)量高，焊縫強(qiáng)度高于母體；

5. 焊后不需再處理，或只需簡單處理；

6. 不用焊絲、焊料，沒有鉛污染，不會導(dǎo)致母材材質(zhì)變異，焊道光滑平整,易清洗，牢固又衛(wèi)生，適合醫(yī)療器械，食品飲料等的衛(wèi)生焊接。

售后服務(wù):

1、購機(jī)之日起，終身享受軟件免費(fèi)升級。

2、到貨后，我方技術(shù)人員將隨同抵達(dá)，為用戶進(jìn)行免費(fèi)的首期安裝、調(diào)試及技術(shù)培訓(xùn)工作，確保客戶能熟練操作設(shè)備，客戶簽字確認(rèn)后，培訓(xùn)方可完畢；

3、新機(jī)安裝培訓(xùn)2-3天完畢后。

4.整機(jī)保修一年（12個月）.