.jpg "定制BGA芯片老化測(cè)試座BGA324球IC轉(zhuǎn)接測(cè)試夾具socket1.0間距FPGA")
商鋪名稱(chēng)：深圳市鴻怡電子有限公司
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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | ANDK | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 零件狀態(tài) | 在售 | ||
| 安裝類(lèi)型 | 卡入式 | ||
| 特性 | MCU BGA324功能測(cè)試 | ||
| 材料 | PEEK BeCu AL | ||
| 其他集成電路 | 324 | ||
| 產(chǎn)地 | 中國(guó)大陸 | ||
| 適用場(chǎng)景 | 對(duì)BGA芯片進(jìn)行性能測(cè)試，老化，篩選測(cè)試 | ||
| 封裝 | BGA封裝 | ||
| 引腳數(shù) | 324個(gè) | ||
| 測(cè)試座類(lèi)型 | 翻蓋式 | ||
| 引腳間距 | 1.0mm | ||
| 芯片間距 | 1.0 | ||
| 數(shù)量 | 1 | ||
| 批號(hào) | 以出貨為準(zhǔn) | ||
| 可售賣(mài)地 | 全國(guó) | ||
| 型號(hào) | BGA324-1.0翻蓋探針測(cè)試座帶散熱塊 | ||
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