一.我司焊錫膏簡介
我們為國內幾千家客戶提供系列焊接產品，涉及計算機、信息通訊、家用電器、精密儀器儀表、數碼、半導體等眾多電子行業。作為國內錫膏行業領先者，我們注重創新并不斷將新技術應用到焊錫膏中。我們擁有陣容強大具有豐富經驗的技術研究人員和精湛、高效的業務團隊,確保我們為全國各地客戶提供始終如一的高水平服務。
我們擁有超強的技術方案，優質原材料，完善的檢測設備，經過多年不斷提升的生產工藝，嚴謹的生產管理控制，確保錫膏品質的穩定性、一致性，處于業內領先水平。長期為其它同行業領域公司代加工為它們貼牌。
二.焊膏的組成

焊膏的組成中，有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑，其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2．其他常用焊膏參見表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點的主要因素；其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術要求為：金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質量有不同要求；形狀為球形或接近球形（長軸／短軸<1.5）；含量：（質量）85%～92%，（體積）45%～55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質：松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2)活化劑：最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。
(3)增稠劑：增加黏度，起懸浮作用。只要加熱后不留下有機溶劑不溶物即可，這類物質很多，優選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比

合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊劑含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。

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