1.激光的光束可以聚焦到很小的斑點直徑，激光能量被約束在很小的斑點范圍內(nèi)，可以實現(xiàn)對焊接部位嚴格的局部加熱，對電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響可以完全避免。
2.激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點金屬組織細密，并可以有效控制金屬間化合物的過度生長。
3.焊接部位的輸入能量可以精確控制，對于保證表面組裝焊接焊盤接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要。
 4.激光焊接由于可以只對焊接部位進行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠低于焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過渡。因此，可以有效地防止橋連缺陷的產(chǎn)生。 
5.傳統(tǒng)焊接采用了整體加熱方式， 由于PCB 板、電子元器件的熱膨脹系數(shù)又不盡相同，冷熱交替在組件內(nèi)部較容易產(chǎn)生內(nèi)應力，內(nèi)應力的存在降低了焊點接頭的疲勞強度，對電子組件的可靠性造成了破壞。 而激光焊接采用局部加熱的方式,很好的避免應力的產(chǎn)生.   

凱拓激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接，焊接時間最短可以達到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過程中不飛濺，焊接過后焊點飽滿沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序。本品有不同熔點的焊接溫度，顆粒有20-38UM、15-25UM、10-20UM。采用水洗純水可清洗掉助焊劑，可采用不同的針頭內(nèi)徑點錫膏不堵針頭采用針管送樣,濕度40～60%RH。該產(chǎn)品為零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。