E55XX說明: 是低氫鈉型藥皮的碳鋼焊條。
采用直流反接，可進行全位置焊接。其熔敷金屬具有優(yōu)良的力學性能和抗裂性能，低溫沖擊韌性好。
用途: 用于焊接重要受壓載荷或低碳鋼厚板結(jié)構(gòu)和低合金鋼的結(jié)構(gòu)，如機械、造船、橋梁、壓力容器等。
熔敷金屬化學成分(%)化學成分 C Mn Si S P
保證值 ≤0.12 ≤1.25 ≤0.90 ≤0.035 ≤0.040
熔敷金屬力學性能試驗項目 σb(MPa) σs(MPa) δ5(%) Akv1(J) Akv2(J)
保證值 ≥420 ≥330 ≥22 -(-20℃) ≥27(-30℃)
一般結(jié)果 460~540 ≥340 25~35 110~260(-20℃) 100~240(-30℃)
熔敷金屬擴散氫含量: ≤8.0ml/100g(甘油法)
X射線探傷: Ⅰ級
參考電流 (DC+)
焊條直徑(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接電流(A) 60~100 80~140 110~210 160~230
注意事項:⒈焊前焊條須經(jīng)300~350℃烘焙1h，隨烘隨用。⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。⒊焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。⒋該焊條亦可在交流焊機上
