HL308銀焊片,HL308銀焊片
HL308銀焊片,HL308銀焊片
產(chǎn)品價(jià)格:¥0(人民幣)
  • 規(guī)格:齊全
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    商品詳情
      HL308銀焊片,HL308銀焊片10%銀焊片  15%銀焊片  20%銀焊片25%銀焊片30%銀焊片  35%銀焊片40%銀焊片 
      45%銀焊片50%銀焊片55%銀焊片60%銀焊片  65%銀焊片70%銀焊片72%銀焊片
      銀焊帶  低銀焊片2%銀焊片 硬質(zhì)合金用銀焊片 鋸片用銀焊片  鎢鋼刀具專用銀焊片  金剛石鉆頭銀焊片HL303銀焊片

       
      HAG-2B銀焊片等同美標(biāo)AWS BCuP-6 、國(guó)標(biāo)BCu91PAg銀焊片及HL209銀焊片,具有良好的流動(dòng)性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。 

      HAG-5B銀焊片5%銀焊片等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國(guó)標(biāo)BCu88PAg銀焊片及HL205銀焊片,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。 
      BAG-15B銀焊片 BCu80PAg銀焊片(HL204銀焊片)TS-15P)主要化學(xué)成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:釬焊溫度704-816℃,釬焊接頭的強(qiáng)度,塑性,導(dǎo)電性能好應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,銀合金,鎢,鉬等金屬的焊接 (Bag15-Cd)
         
      BAg25CuZnSn銀焊片TS-25P主要化學(xué)成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:釬焊溫度760-810℃,漫流性較好,釬縫較光潔應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,銀鎳合金,鋼及不銹鋼,可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學(xué)成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點(diǎn)低,導(dǎo)電性能好應(yīng)用:適用于真空器件的末級(jí)釬焊,焊縫光潔度好 
        BAg35CuZnCd銀焊片 (HL314銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度700-845℃,可填充較大的或不均勻的焊縫,但要求加熱快,防偏析應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼
        BAg45CuZnCd銀焊片 主要化學(xué)成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-760℃ 應(yīng)用:適用于要求釬焊溫度較低的材料 
        BAg50CuZnCd銀焊片(HL313銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-780℃,熔點(diǎn)低,接點(diǎn)強(qiáng)度高應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼
        BAg40CuZnCdNi銀焊片主要化學(xué)成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:釬焊溫度605-705℃,熔點(diǎn)低,接點(diǎn)強(qiáng)度高,有良好的潤(rùn)濕性和填縫能力應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼 
        BAg50CuZnCdNi銀焊片(HL315銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度690-815℃ 應(yīng)用:適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等,焊接接頭的機(jī)耐熱性,耐蝕性能好 BAg34CuZn主要化學(xué)成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820℃ 應(yīng)用: BAg56CuZnSn 主要化學(xué)成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:釬焊溫度650-760℃,具有熔點(diǎn)低,潤(rùn)濕性和填充間隙能力好,釬焊接頭強(qiáng)度和抗腐蝕性能高特點(diǎn)應(yīng)用:適用于釬焊銅合金,如:銅波管,金屬眼鏡架用銀焊片,精密電表的分流器等規(guī)格:銀焊條直徑不小于Ø1mm,銀焊片厚度不小于0.20mm 
        BAg40CuZnSnNi銀焊片(HL322銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:釬焊溫度640-740℃,是國(guó)產(chǎn)銀焊料中熔點(diǎn)最低的一種,有良好的流動(dòng)性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,接頭強(qiáng)度高應(yīng)用:適用于調(diào)質(zhì)鋼,可閥合金等焊接 
        BAg50CuZnSnNi銀焊片(HL324銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:釬焊溫度670-770℃,熔點(diǎn)低,有優(yōu)良的流動(dòng)性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,釬焊強(qiáng)度比一般銀焊料高 
      BAg30CuZnSn銀焊片
       主要化學(xué)成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820℃ 應(yīng)用:可用來(lái)代替 BAg45CuZn銀焊片銀焊料進(jìn)行焊接 
      BAg30CuZnCd銀焊片
       主要化學(xué)成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:釬焊溫度702-843℃,熔點(diǎn)低,有良好的流動(dòng)性和填滿間隙的能力應(yīng)用:由于熔化范圍較寬,適用于間隙不均勻場(chǎng)合普通銀焊條,銀焊片 
      BAg72Cu銀焊片(HL308銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925℃,導(dǎo)電性好,不容易揮發(fā)應(yīng)用:適用于電子管及真空器件,釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件 
      BAg70CuZn銀焊片(HL307銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為755-855℃,導(dǎo)電性好,塑性好,強(qiáng)度高應(yīng)用:適用于銅,黃銅的釬焊 
      BAg50CuZn銀焊片
      主要化學(xué)成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為775-895℃,是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 應(yīng)用:適用于需承受多次振動(dòng)載荷的工件,如帶鋸條等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接 
      HL303銀焊片
      BAg45CuZn (主要化學(xué)成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為745-925℃,有良好的潤(rùn)濕性和填縫能力應(yīng)用:適用于焊縫光潔度好,強(qiáng)度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接 
        BAg25CuZn銀焊片(HL302銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為775-895℃,有良好的潤(rùn)濕性和填縫能力應(yīng)用:適用于焊縫光潔度好的落工件,能承受沖擊載荷的銅及銅合金,鋼,不銹鋼的工件            BAg94Al  主要化學(xué)成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能:釬焊溫度為825-925℃,能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應(yīng)用:適用于鈦材料的焊接 普通銀焊條, 
      HL304銀焊片
      BAg50CuZn 主要化學(xué)成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為775-895℃,是最常用的釬焊的銀釬焊料之一 應(yīng)用:適用于需承受多次振動(dòng)載荷的工件,如帶鋸條等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接 BAg62CuZnP主要化學(xué)成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:釬焊溫度725-850℃,有較好的還原能力應(yīng)用:適用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接 

      BAg25CuZnP銀焊片
       主要化學(xué)成分:Ag:25±1,Cu,P ,Zn:余量性能:釬焊溫度683-743℃ 應(yīng)用:適用于AgW,CuW,CuMo硬質(zhì)合金等難溶金屬材料焊接 HL323銀焊片(Ag30CuZnSn)焊料釬焊熔點(diǎn)665-755釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等  HL325銀焊片(Ag45CuZnSn)焊料釬焊熔點(diǎn)645-685釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等  HL326銀焊片Ag38CuZnSn焊料釬焊熔點(diǎn)650-720     釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等    
      帶鋸條用銀焊片,  石材鋸片用銀焊片

      BAg50CuZnCdBAg-1 a

      HL313/L313

      (YGAg50Cd)

      HAG-50BCd,含銀50%

      是銀、銅、鋅、鎘、合金,具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn),釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。

      BAg50CuZnCdNi

      HL315/L315

      (YGAg50CdNi)

      含銀50%

      主要化學(xué)成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度690-815℃應(yīng)用:適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等,焊接接頭的機(jī)耐熱性,耐蝕性能好

      BAg50CuZnSnNi

      HL324/L324

      含銀50%

      主要化學(xué)成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:釬焊溫度670-770℃,熔點(diǎn)低,有優(yōu)良的流動(dòng)性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,釬焊強(qiáng)度比一般銀焊料高

      BAg56CuZnSn

      Bag-56BSnBAg-7

      HL321/L321

      HAG-56BSn,含銀56%

      是銀、銅、鋅、錫合金,具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn),最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度。

      BAg60CuSn

       

      含銀60%

      主要化學(xué)成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點(diǎn)低,導(dǎo)電性能好應(yīng)用:適用于真空器件的末級(jí)釬焊,焊縫光潔度好

      BAg62CuZnP

       

      含銀62%

      要化學(xué)成分:Ag:62±1,CuP ,Zn:余量性能:釬焊溫度725-850℃,有較好的還原能力應(yīng)用:適用于AgCdOAgSnOAgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接

      BAg65CuZn

      HL306/L306

      YG306

      含銀65%

      用于:熔點(diǎn)較低,釬焊接頭有良好的強(qiáng)度和塑性,漫流性良好,釬縫表面光潔,適用于釬焊性能要求較高的銅及銅合金,鋼及不銹鋼,常用于食品器皿、波導(dǎo)的釬焊。

      BAg70CuZn

      HL307/L307

      YG307

      含銀70%

      主要化學(xué)成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為755-855℃,導(dǎo)電性好,塑性好,強(qiáng)度高應(yīng)用:適用于銅,黃銅的釬焊

      BAg72Cu

      Bag-8

      HL308/L308

      YG308

      含銀72%

      主要化學(xué)成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925℃,導(dǎo)電性好,不容易揮發(fā)應(yīng)用:適用于電子管及真空器件,釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件

      BAg72CuLiBag-8a

       

      含銀72%

      主要化學(xué)成分:Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi導(dǎo)電性好,不容易揮發(fā),適用于電子管及真空器件的釬焊,還可釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件。

      Bag72CuNiLi

       

      含銀72%

      主要化學(xué)成分:Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi導(dǎo)電性好,不容易揮發(fā),適用于電子管及真空器件的釬焊,還可釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件。添加了鎳,使焊縫的強(qiáng)度增大,更適合于焊接銅及銅合金和不銹鋼。

       

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