上海斯米克L205/5%低銀釬料標準： 

符合GB BCu89PAg

相當AWS BCuP3

上海斯米克L205/5%低銀釬料說明：

L205 是含5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比

L204稍差，但比L201有所改善。

上海斯米克L205/5%低銀釬料用途：

適用于電機制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。

上海斯米克L205/5%低銀釬料化學成分（%）

P  Ag  Cu

5.8~6.2  4.8~5.2  余量

上海斯米克L205/5%低銀釬料熔化溫度（℃）

固相線  液相線

640  800

上海斯米克L205/5%低銀釬料供應規(guī)格（mm）： 

焊絲直徑Φ（長度：500）  1.2 1.6 2.0 2.4 3.0 4.0  5.0  6.0

扁絲  1.3×3.2

上海斯米克L205/5%低銀釬料注意事項：

1.釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物。

2.釬焊銅時不需用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑。

3.釬料的漫流性可憑借母材予熱及釬焊溫度的高低來適當調節(jié)。