說明:J607低氫鈉型藥皮的低合金高強度焊條。采用直流反接。
 

用途:用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN。
 

熔敷金屬化學成分(%)化學成分 C Mn Si S P Mo
保證值 ≤0.12 1.25~1.75 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 0.25~0.45
一般結果 ≤0.10 ~1.40 ≤0.40 ≤0.030 ≤0.025 ~0.30
 

熔敷金屬力學性能試驗項目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保證值 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27(-30℃)
一般結果 620~680 ≥500 20~28 ≥47
 

熔敷金屬擴散氫含量:≤4.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:Ⅰ級

參考電流(DC+)焊條直徑(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接電流(A) 80~140 110~210 160~230
 

注意事項:
1.焊前焊條須經350℃烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質。
3.焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4.焊件較厚時，應預熱150℃以上，焊后緩冷。