SMT錫膏是新光環科技發展有限公司特意為印刷線路板元器件的微電子焊接（表面組裝技術）而開發研制而成，已獲得國家發明專利，具有自有知識產權。
　　SMT系列錫膏采用特殊零鹵活性物體系，活性更強；焊后免清洗，綠色環保；全新流變體系配方，印刷性極佳，抗冷熱坍塌，適用間隙可小至0.3mm；貯存壽命長，穩定性好。可提供SnAgCu、SnCu 、SnBi等系列錫膏產品。

高性能無鉛零鹵錫膏 HJ586A

簡介：

　　新光環科技HJ586A型高性能無鉛無鹵免清洗錫膏，是為適應環保要求而研發的。其合金熔點為217℃。作為一款綠色產品，除了滿足歐盟的ROHS要求外，其助焊劑流變體系經特殊配方設計適用于細間距高速印刷，能達到幾近完美的回流焊接效果。HJ586A無鉛錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮氣中回流，回流之后無需清洗。HJ586A無鉛錫膏獨特的無鹵素活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，同時能確保焊膏長期的穩定性。該產品已獲得國家發明專利，具有自主知識產權。

產品特征：

	零鹵無鉛設計，焊后免清洗，綠色環保。
	寬闊的回流工藝窗口，完美的回流焊接效果。
	可高速印刷，印刷速度可達150mm/sec。
	全新流變體系配方，抗冷熱坍塌，適用間隙可小至0.3mm。
	非脆性透明殘留，可在線探針檢測。
	工作環境寬松，可在20-30℃室溫環境下印刷。
	貯存壽命長，穩定性好。

技術規格：

安全：

　　本產品在回流焊過程中會產生少量揮發氣體，因此回流焊過程中應有通風裝置，保證這些氣體不會彌散于工作區域。更多的安全數據，請參見本產品的物質安全數據表（MSDS）。

應用指南：

  保存與使用
 

	產品應在5-10℃儲存，在此條件下，保質期為六個月。
	焊膏在使用前就從冰箱中取出，在未開啟瓶蓋條件下，放置到環境溫度25℃左右。為達到完全的熱平衡，建議回溫時間為4小時。
	回溫后，使用前，應使用錫膏自動攪拌機攪拌錫膏1-5分鐘，以免除因儲存帶來的不均勻性。具體攪拌時間要依據自動攪拌機轉速、環境溫度等因素來確定。
	不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開罐后，若罐中還有剩余錫膏時，不能敞于空氣中放置，應盡快旋緊蓋子。

印刷：

HJ586A無鉛錫膏印刷性能極好，使用3號粉時可低至0.3mm。
建議印刷參數如下：

回流曲線：

注意：除錫膏外，理想的回流曲線還受很多因素的影響，比如線路板與元器件的化學性質、線路板的設計等等。