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J606 低合金高強(qiáng)度鋼焊條
符合：GB E6016-D1 相當(dāng)：AWS E9016-D1
說(shuō)明：
J606是低氫鉀型藥皮的低合金高強(qiáng)度鋼焊條。交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接，交流施焊穩(wěn)定性稍次于直流焊接。
用途：
用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等。
注意事項(xiàng)：
焊前焊條必須經(jīng)350℃左右烘焙1h隨烘隨用。
焊前必須對(duì)焊條清除鐵銹，油污，水分等雜質(zhì)。
焊接時(shí)采用短弧操作，以窄道為宜。
焊件較厚時(shí)，應(yīng)預(yù)熱至150℃以上，焊后緩冷。
熔敷金屬化學(xué)成份：（%）
熔敷金屬力學(xué)性能
藥皮含水量：≤0.15%
X射線探傷要求：I級(jí)
參考電流：（AC或DC+）
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