1.概述

1.1設(shè)備概況：

主要功能：本設(shè)備主要手動搬運(yùn)方式，通過對硅片腐蝕、漂洗、等方式進(jìn)行處理，從而達(dá)到一個(gè)用戶要求的效果。

1.1.1 設(shè)備名稱：SPM腐蝕機(jī)

1.1.2 設(shè)備型號：CSE-SC-NZD253

1.1.3 整機(jī)尺寸(參考)：自動設(shè)備約3000mm（L）×1800mm(W)×2400mm(H)；

1.1.4 被清洗硅片尺寸：2---6寸（25片/籃）

1.1.5 設(shè)備形式:室內(nèi)放置型;

1.1.6 操作形式：自動

1.2 設(shè)備組成

該設(shè)備主要由清洗部分、抽風(fēng)系統(tǒng)及電控部分組成

設(shè)備走向：方案圖按 “左進(jìn)右出”方式，另可按要求設(shè)計(jì)“右進(jìn)左出”方式；

1.3設(shè)備描述

l  此裝置是一個(gè)全自動的處理設(shè)備。

l10.4英寸大型觸摸屏（PROFACE/OMRON)顯示 / 檢測 / 操作

l  每個(gè)槽前上方對應(yīng)操作按鈕，與觸摸屏互相配合

l  主體材料：進(jìn)口優(yōu)質(zhì)瓷白PP板；

l  DIW管路及構(gòu)件采用日本進(jìn)口clean-PVC管材，需滿足18MW去離子水水質(zhì)要求，酸堿管路材質(zhì)為進(jìn)口PFA/PVDF；

l  采用國際標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)加工，焊接組裝均在萬級凈化間內(nèi)完成

l  排風(fēng)：位于機(jī)臺后上部

l  工作照明：上方防酸照明

l  三菱、歐姆龍 PLC控制。

l  安全考慮：

1. 設(shè)有EMO(急停裝置)，

2. 強(qiáng)電弱點(diǎn)隔離

3. 所有電磁閥均高于工作槽體工作液面

4. 電控箱正壓裝置（CDA Purge）

5. 設(shè)備三層防漏  樓盤傾斜   漏液報(bào)警  設(shè)備整體置于防漏托盤內(nèi)

6. 排放管路加過濾裝置

l  所有槽體折彎成型，可有效避免死角顆粒;

二、設(shè)備結(jié)構(gòu)及主要工藝概況

2.1外形結(jié)構(gòu)圖：見圖紙

2.2臺面布局圖：操作臺面高度為850mm，適合于身高為1550到1800mm人員操作。

2.3各槽位主要技術(shù)工藝：