處理器 IC755ACC15PRO

維修技巧之
 
維修經(jīng)驗總結(jié) 
一.帶程序的芯片 
1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 
故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著 
時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 
盡可能給以備份. 
2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 
是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定 
論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 
多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 
所致. 
3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來. 
二.復(fù)位電路 
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時,應(yīng)注意復(fù)位問題. 
2.在測試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機器試一試.以及多按幾次復(fù) 
位鍵. 

處理器 IC755ACC15PRO

IC755ACCBATTNL

IC755ACC10MNT

IC755CBS06RDA

IC755CBW07CDA

IC755CKW15CDM

IC755CSS15CDA

IC755ACC12MND

IC755CSS12CDBCA

IC755ACC07MNT

IC755CSS12CDB

IC755ACC15PRO

IC755CSS15CDACA

IC755CBS10CDA

IC755ACC10GAS

IC755CBS12CDB

IC755CSW07CDACA

IC755ACC07GAS

IC755CSW07CDA

IC755CSS10CDA

IC755ACC15GAS

IC755ACC07ADP

IC755CKW07CDM

IC755CKW12CDM

IC755CKW10CDM

IC755ACC15MNT

IC755ACC10PRO

IC755CSS10CDACA

IC755ACCBATT

IC755CSS06RDA

IC755CBS15CDA

IC755ACC12PRO

IC755CKS06RDM

IC755CKS12CDMEP

IC755CKS15CDMEP

IC755CKW07CDMEP

IC755CKS10CDMEP

IC755CKS06RDMEP

IC755CSS06RDACA

HMI-CBL-C82

HMI-CBL-C120

78004654RR

CMP-70004815RR

IC600BF910RR

IC610CHS130RR

IC610MDL180RR

IC655ALG566RR

IC655BEM510RR

IC655CCM500RR

IC655MDL575RR

IC660BBA020RR

IC660BBA021RR

IC660BBA024RR

IC660BBA025RR

IC660BBA026RR

IC660BBA100RR

IC660BBA101RR

IC660BBA103RR

IC660BBA104RR

IC660BBA105RR

IC660BBA106RR

IC660BBD020RR

IC660BBD021RR

IC660BBD022RR

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IC660BBD101RR

IC660BBD110RR

IC660BBD120RR

IC660BBR101RR

IC660BBS102RR

IC660BBS103RR

IC660BPM100RR

IC660CBB902RR

IC660EBA020RR

IC660EBA021RR

IC660EBA024RR

IC660EBA025RR

IC660EBA100RR

IC660EBA101RR

IC660EBA103RR

IC660EBA104RR

IC660EBA105RR

IC660EBA106RR

IC660EBD020RR

IC660EBD021RR

IC660EBD024RR

IC660EBD025RR

IC660EBD100RR

IC660EBD101RR

IC660EBD110RR

IC660EBD120RR

IC660EBR101RR

IC660EBS101RR

IC660EBS102RR

IC660EBS103RR

IC660ELB904RR

IC660ELB906RR

IC660ELB910RR

IC660ELB912RR

IC660ELB921RR

IC660EPM100RR

IC660HHM501RR

IC670GBI002RR

IC693ALG220RR

IC693ALG221RR

IC693ALG222RR

IC693ALG223RR

IC693ALG390RR

IC693ALG391RR

IC693ALG392RR

IC693ALG442RR

IC693APU300RR

IC693APU301RR

IC693APU305RR

IC693BEM320RR

IC693BEM331RR

IC693CHS391RR

IC693CHS392RR

IC693CHS393RR

工業(yè)機器人是智能制造的基石。2021年，我國工業(yè)機器人產(chǎn)量達36.6萬臺，比2015年增長了10倍，應(yīng)用覆蓋國民經(jīng)濟60個行業(yè)大類、168個行業(yè)中類，穩(wěn)居全球第一大工業(yè)機器人市場。2021年我國制造業(yè)機器人密度達到每萬人超300臺，比2012年增長約13倍。

  在3月2日舉辦的北京2022年冬火種匯集暨火炬?zhèn)鬟f起跑儀式中，身披“鋼鐵戰(zhàn)衣”的火種匯集選手邵海朋吸引了現(xiàn)場媒體和觀眾的注意。邵海朋曾因高空墜落導(dǎo)致截癱，只能借助輪椅出行。在外骨骼機器人的輔助下，邵海朋不僅能夠獨立行走，還打破了穿戴外骨骼機器人行走馬拉松的世界紀錄。在3月4日北京首鋼園區(qū)的冬殘奧火炬?zhèn)鬟f中，“全國三八紅旗手”楊淑亭也通過外骨骼機器人實現(xiàn)行走，傳遞了當日上午的第二棒火炬。

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57C565

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45C1

45C15C

45C200A

45C301A

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45C35

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45C202A

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45C344

45C364

45C380

45C381A

61C22A

61C326

61C346

61C515

O-51486-17

O-51668-1

O-51811-1

O-51814-1

O-51818-2

O-51820-1

O-51829-2

Allen-Bradley（羅克韋爾），Schneider（施耐德），Siemens（西門子），GE（通用電氣），ABB，
Omron（歐姆龍），IFM（易福門），Emerson（艾默生），F(xiàn)anuc（發(fā)那科），F(xiàn)oxboro（福克斯波羅），
Westinghouse（西屋），Honeywell（霍尼韋爾），Panasonic（松下），Mitsubsihi（三菱），
Beckhoff（倍福），Yaskawa（安川），Pepperl+fuchs（倍加福），B&R（貝加萊），Danfoss（丹佛斯）
，F(xiàn)uji（富士），F(xiàn)esto（費斯托），Phoenix（菲尼克斯），Koyo（光洋），Yokogawa（橫河），
Heidenhain（海德漢），Hydac（賀德克），Hirschmann（赫斯曼），Keyence（基恩士），Moeller（穆勒），
Kuka（庫卡），Kollmorgen（科爾摩根），Lenze（倫茨），Rosemount（羅斯蒙特），LG，LS（產(chǎn)電），
Rexroth（力士樂），Leuze（勞易測），Norgren（諾冠），Pilz（皮爾茲），Pro-face（普洛菲斯），
SMC，Sanyo（三洋），Delta（臺達），Turck（圖爾克），Sick（施克），Sharp（夏普），Eaton（伊頓）
,bently (本特利）