例如經(jīng)各類傳感器或變送器傳送過來的電壓、電流、溫度，等，即模擬量，

【GE模塊IC695PSA040】中英文版SEMICON于12月5日推出，主辦方SEMI率先宣布SEMIS半導(dǎo)體設(shè)備資本共識（SEMIS）。預(yù)計2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備收入將達(dá)到382億美元，預(yù)計未來半導(dǎo)體設(shè)備資本支出增長將放緩。不過，預(yù)計2014年勢頭將恢復(fù)，并將出現(xiàn)兩位數(shù)增長。該報告指出，與2010年相比，2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長151％，比2011微增長9％，而2012年半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)計下降12.2％。然而，2012年，的非常出色，增長率為12.7％，而的增長率僅為10.7％，今年和的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將達(dá)到96億美元，位居前兩位，北美以80億美元排在第八位，歐洲，等地區(qū)將受到大影響。展望2013年，半導(dǎo)體設(shè)備的全球資本支出預(yù)計下降2.1％，但，和將出現(xiàn)輕微到的增長，其中將為98億美元，位居。預(yù)計2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將恢復(fù)增長勢頭，增速回落12.5個百分點。 2014年半導(dǎo)體設(shè)備消費市場將繼續(xù)全球，價格為100億美元。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Denny McGuirk表示：“半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出是反映重要投資趨勢，行業(yè)周期和整體經(jīng)濟(jì)的重要指標(biāo)。對半導(dǎo)體先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)的投資仍在推動著該行業(yè)的發(fā)展。市場恢復(fù)后，產(chǎn)能投資將繼續(xù)。“從設(shè)備產(chǎn)品類別來看，各類晶圓加工設(shè)備是收入貢獻(xiàn)高的設(shè)備，預(yù)計2012年將下降14.8％達(dá)到293億美元，2013年將維持今年的;預(yù)計包裝設(shè)備市場將下降5.1？達(dá)到32億美元;半導(dǎo)體設(shè)備市場也有望下降4.8％，達(dá)到36億美元。然而，其他產(chǎn)品類別（包括晶圓廠設(shè)備，光掩模和晶圓制造設(shè)備）良好，并將顯示6.3的增長率？下表顯示估計的市場規(guī)模為10億美元，增長率與去年相比：*其他類別包括晶圓設(shè)備，光掩模和晶圓制造設(shè)備等。由于四舍五入不一致）Instrum ???“??逾？

 【GE模塊IC695PSA040】中英文版自6月份以來，科學(xué)院生態(tài)中心已下達(dá)8000萬臺儀器采購訂單，并計劃購買穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài)熒光光譜儀，質(zhì)譜流式細(xì)胞儀和流動注射儀器等近40套儀器。近日，該項目儀器采購結(jié)果已陸續(xù)公布。截至目前，中標(biāo)數(shù)量已達(dá)4393.55萬元，目標(biāo)已這些公司的支持。項目名稱：科學(xué)院生態(tài)研究中心設(shè)備設(shè)備采購項目（第二批）總投標(biāo)金額：幣926萬元（幣）包裝編號產(chǎn)品名稱數(shù)量（套）投標(biāo)/合同供應(yīng)商名稱投標(biāo)金額/交易投標(biāo)/交易供應(yīng)商