一、概述:
本產品以優質進口IGBT作為主功率器件件,并以公司核心技術進行控制(已獲多項國家專利),以超微晶(又稱納米晶)軟磁合金材料為主變壓器鐵芯,主控制系統采用了多環控制技術,結構上采取了防鹽霧酸化措施。研制成新一代低壓大電流高頻開關電源(整流器)。以體積小、重量輕、高效率、高可靠的優越性能成為可控硅電源的更新換代產品。適用于實驗、氧化、電解、鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、光電、冶煉、化成、腐蝕等各種精密表面處理場所。在陽極氧化、真空鍍膜、電解、電泳、水處理、電子產品老化、電加熱、電化學等方面也得到用戶一致好評。特別是在PCB、電鍍行業領域,成為眾多客戶的電源產品。

二、特點:
●可靠性強,保證設備安全運行,減少故障發生,保護齊全,隔離及防腐措施合理
●高穩定性:系統反應速度快,對于網電及負載變化具有極強的適應性,輸出精度可達1%。
●節電效果好:較可控硅整流器可節電15%-30%,對電鍍企業降低成本定會發揮重要作用。
●體積小、重量輕:體積與重量為可控硅整流器1/5-1/10,便于規劃、擴建、移動和安裝。
●技術含量高,核心部件采用國際專利技術產品,控制電路采用專有技術,穩壓性能強,提高了工作效率。

三、技術指標:
輸入電壓:三相380V±15% ( 小功率規格的產品可據客戶要求改為220V市電輸入 )
輸出特性:恒流/恒壓可轉換 ( 0~額定值 ) 輸出波形:高頻方波
調節精度:≤1% 效  率:≥89%
功率因數:≥90% 保護方式:過壓、欠壓、過熱、過流
冷卻方式:風冷或水冷 可選配置:PLC接口
環境溫度:-20℃-45℃ 環境濕度:≤80%

四、電鍍特點:
1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長速度,促使晶核細化。
2、 改善結合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結合。
3、 改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態復雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷,對于獲得一個給定特性鍍層(如顏色、無孔隙等)的厚度可減少到原來1/3~1/2,節省原材料。
4、 降低鍍層的內應力,改善晶格缺陷、雜質、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層,減少添加劑。
5、 有利于獲得成份穩定的合金鍍層。
6、 改善陽極的溶解,不需陽極活化劑。
7、 改進鍍層的機械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。
傳統的電鍍抑制副作用的產生、改善電流分布、調節液相傳質過程、控制結晶取向顯得毫無作用,面對絡合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關電源解決了傳統整流器存在的缺陷。

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(電流10A~20000A,電壓3V~600V),生產周期一周左右。