品牌：斯米克

產(chǎn)品特性：銅合金

是否進(jìn)口：否

產(chǎn)地：上海

牌號(hào)：L205

助焊劑含量：0%

加工定制：是

焊絲直徑：1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0mm

熔點(diǎn)：800℃

長(zhǎng)度：盤、直條

重量：20000g

工作溫度：900-1000

焊接電流：80-110A

是否含助焊劑：否

規(guī)格：1.6

系列：焊絲

可售賣地：全國(guó)

類型：實(shí)芯

型號(hào)：BCu89PAg

　料205? 5%低銀釬料
標(biāo)準(zhǔn)：GB/T6418??BCu89PAg? AWS A5.8??BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
說(shuō)明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點(diǎn)為645-815℃，具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。
用途：常用于電機(jī)、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金。
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉，但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

? ?　HL301 Ag 10 Cu 53 Zn余量 主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。

　　HL302 Ag 25 Cu 45 Zn余量 主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的性和導(dǎo)電性能。

　　HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量 熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。

　　HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量 主要性能和HL303銀基焊條基本相同。

　　HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量 主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。

　　HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。

　　HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。

　　HL312 Ag40.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

　　HL313 Ag50.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

　　HL321 Ag56.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

　　HL323 Ag30.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

　　HL325 Ag45.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

　　HL326 Ag38.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等

　　HL313銀基釬焊料 BAg50CuZnCd銀焊絲 BAg-1a銀焊條 含銀50%銀焊片

　　1、BAG-18BSn含銀18%是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤(rùn)濕性和填充性良好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)770-810攝氏度。

　　2、BAG-25B含銀25%等同于BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤(rùn)濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。

　　3、BAG-25BSn含銀25%等同于美標(biāo)AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點(diǎn)低于HAg-25B,提高了潤(rùn)濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)680-780攝氏度。

　　4、BAG-30B含銀30%等同于美標(biāo)AWS BAg-20，BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)677-766攝氏度。

　　5、BAG-35B含銀35%等同于美標(biāo)AWS BAg-35，是銀、銅、鋅合金，中等熔化溫度，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)621-732攝氏度。

　　6、BAG-35Sn含銀35%等同于BAg34CuZnSn，是銀、銅、鋅、錫合金，中等熔化溫度，有較好的流動(dòng)性，更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點(diǎn)620-730攝氏度。

　　7、BAG-40B含銀40%是銀、銅、鋅、合金，具有較好的流動(dòng)性、滲透性和韌性，熔點(diǎn)677-732攝氏度。

　　8、BAG-40BNi含銀40%是銀、銅、鋅、鎳合金，HL309等同于美標(biāo)AWS BAg-4，具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接，熔點(diǎn)670-780攝氏度。

　　9、BAG-45B含銀45%是銀、銅、鋅合金，GT/T BAg45CuZn及HL303，相當(dāng)AWS BAg-5，熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。

　　10、BAG-45Sn含銀45%是銀、銅、鋅、錫合金，BAg45CuZnSn及HL325，相當(dāng)AWS BAg-36，良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。

　　11、BAG-50B含銀50%是銀、銅、鋅合金，BAg50CuZn及HL304，相當(dāng)AWS BAg-5，釬焊接頭能承受多次振動(dòng)載荷，適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于帶鋸的釬焊。

　　12、BAG-50SnNi含銀50%是銀、銅、鋅、錫、鎳合金，相當(dāng)于HL324，焊縫表面光潔，釬焊接頭強(qiáng)度比一般銀釬料高。用于焊接銅及銅合金、鋼及不銹鋼、調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等的釬焊。

　　13、BAG-56Sn含銀56%是銀、銅、鋅、錫合金，BAg56CuZnSn及HL321，相當(dāng)AWS BAg-7，以錫代鎘，熔點(diǎn)低，由于該釬料，因此特別適用于食品設(shè)備等的釬焊。

　　14、BAG-65B含銀65%是銀、銅、鋅合金，BAg65CuZn及HL306，相當(dāng)AWS BAg-9，熔點(diǎn)較低，流動(dòng)性良好，常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。

　　15、BAG-72B含銀72%銀銅合金，Ag72Cu28，不含易揮發(fā)元素，在銅和鎳上流動(dòng)性良好，但在鋼上較差，導(dǎo)電性是銀釬料中的一種，適用于制造電子管、真空器件及電子元件。

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