鋁基板的特點(diǎn)
●采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；
●在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；
●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；
●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力
PCB鋁基板用途：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器`bbs_DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。
3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器`bbs_濾波電器`發(fā)報(bào)電路。
4.辦公自動(dòng)化設(shè)備：電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。
5.汽車：電子調(diào)節(jié)器`bbs_點(diǎn)火器`電源控制器等。
6.計(jì)算機(jī)：CPU板`bbs_軟盤驅(qū)動(dòng)器`電源裝置等。
7.功率模塊：換流器`bbs_固體繼電器`整流電橋等。