半導體零件，鈹銅 (BeCu)材質(zhì)，鉆0.09mm微小孔

半導體零件，鈹銅 (BeCu)材質(zhì)，鉆0.09mm微小孔，只需加裝高頻銑動力頭就能加工，本案例以托納斯走心機為例，加裝8萬轉(zhuǎn)高頻銑動力頭BM-319，轉(zhuǎn)速20,000 轉(zhuǎn)/分鐘，進給量0.03mm就能滿足加工效果。

0.09mm微小孔加工條件及參數(shù)

    產(chǎn)品系列：iSpeed3

    產(chǎn)品名稱：BM-319

    主軸外徑：φ19.05mm

    加工機：TORNOS 瑞士納米 4

    工具：φ0.09硬質(zhì)合金鉆頭

    待處理對象：半導體零件

    工作材料：鈹銅 (BeCu)

    轉(zhuǎn)數(shù)：20,000轉(zhuǎn)/分鐘

    進給量：0.03mm

高頻銑BM-319技術(shù)參數(shù)

    種類：電主軸

    外徑：φ19.05mm

      轉(zhuǎn)速：80,000轉(zhuǎn)/分鐘

    最大輸出：140W

    主軸跳動精度：1μm以內(nèi)

    重量：210克

    可夾持刀具柄徑：φ0.5～φ4.0mm

高頻銑BM-319產(chǎn)品尺寸

高頻銑BM-319安裝實物圖