中國電子材料行業(yè)投資規(guī)模分析及未來發(fā)展建議報告2025～2031年
【報告編號】:480670
【出版時間】: 2025年02月
【出版機構】: 華研中商研究網
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質版】:6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
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【報告目錄】 

第一章 電子材業(yè)相關概述
1.1 電子材料相關概述
1.1.1 電子材料概念
1.1.2 電子材料分類
1.2 電子材料產業(yè)發(fā)展特點
1.2.1 寡頭壟斷特征
1.2.2 上下游關聯(lián)性強
1.2.3 技術品種復雜
1.2.4 本土化發(fā)展趨勢
1.3 電子材料細分行業(yè)介紹
1.3.1 半導體材料
1.3.2 磁性材料
1.3.3 光電子材料
1.3.4 電子陶瓷
第二章 2023-2025年中國電子材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 2023-2025年中國電子材料行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 電子材料重要性
2.1.2 行業(yè)發(fā)展驅動力
2.1.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.4 行業(yè)產值狀況
2.1.5 市場發(fā)展規(guī)模
2.1.6 細分市場結構
2.1.7 市場競爭格局
2.1.8 行業(yè)投資規(guī)模
2.2 2023-2025年中國電子材料項目發(fā)展動態(tài)
2.2.1 電子材料生產建設項目
2.2.2 氫氧化鋰/碳酸鋰電子材料生產項目
2.2.3 先科新一代電子材料國產化項目
2.2.4 柔性電子材料研發(fā)及生產基地建設項目
2.3 國內電子材料行業(yè)發(fā)展問題分析
2.3.1 對外依存度高
2.3.2 產業(yè)層次較低
2.3.3 高層次人才匱乏
2.3.4 融資壓力較大
2.4 國內電子材料行業(yè)發(fā)展建議
2.4.1 加強政策力度
2.4.2 提高國際化水平
2.4.3 加強人才培養(yǎng)
2.4.4 拓寬融資渠道
2.5 中國電子材料行業(yè)前景展望
2.5.1 高端產品加速增長
2.5.2 材料性能種類迭代
2.5.3 技術合作深化攻關
第三章 2023-2025年半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1 半導體材料的定義及分類
3.1.1 半導體材料的定義
3.1.2 半導體材料的分類
3.1.3 三代半導體材料介紹
3.1.4 有機半導體材料分析
3.1.5 半導體化學品分析
3.2 2023-2025年中國半導體材料行業(yè)運行狀況
3.2.1 行業(yè)周期特性
3.2.2 行業(yè)市場規(guī)模
3.2.3 市場格局分析
3.2.4 行業(yè)企業(yè)圖譜
3.2.5 產業(yè)園區(qū)分布
3.2.6 產業(yè)轉型升級
3.2.7 產業(yè)發(fā)展機遇
3.3 中國半導體材料市場競爭結構分析
3.3.1 現(xiàn)有企業(yè)間競爭
3.3.2 潛在進入者分析
3.3.3 替代產品威脅
3.3.4 供應商議價能力
3.3.5 需求客戶議價能力
3.4 2023-2025年半導體硅材料行業(yè)發(fā)展狀況
3.4.1 生產環(huán)節(jié)介紹
3.4.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.4.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.4.4 市場競爭格局
3.4.5 行業(yè)收購事件
3.4.6 產業(yè)壁壘分析
3.4.7 行業(yè)發(fā)展趨勢
3.5 2023-2025年半導體光刻膠市場分析
3.5.1 光刻膠相關概述
3.5.2 光刻膠行業(yè)特點
3.5.3 光刻膠產業(yè)鏈分析
3.5.4 光刻膠市場規(guī)模
3.5.5 光刻膠市場格局
3.5.6 光刻膠產量變化
3.5.7 光刻膠國產化空間
3.5.8 光刻膠發(fā)展思路
第四章 2023-2025年光電子材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 光電子材料行業(yè)綜合分析
4.1.1 光電子材料概述
4.1.2 光電子晶體材料
4.1.3 光導纖維材料
4.1.4 OLED材料概述
4.1.5 材料發(fā)展趨勢分析
4.2 OLED材料
4.2.1 OLED產業(yè)鏈
4.2.2 全球市場規(guī)模
4.2.3 全球市場格局
4.2.4 國內市場規(guī)模
4.2.5 國內競爭格局
4.3 玻璃基板
4.3.1 玻璃基板概述
4.3.2 玻璃基板產業(yè)鏈
4.3.3 市場競爭格局
4.3.4 國產化發(fā)展進程
4.3.5 企業(yè)布局動態(tài)
4.4 偏光片
4.4.1 偏光片基本介紹
4.4.2 偏光片產業(yè)鏈
4.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
4.4.4 市場競爭格局
4.4.5 行業(yè)發(fā)展前景
4.5 光導纖維
4.5.1 光導纖維產業(yè)鏈
4.5.2 市場需求分析
4.5.3 市場競爭情況
4.5.4 產業(yè)發(fā)展動力
4.6 光纖預制棒
4.6.1 光纖預制棒概述
4.6.2 產業(yè)發(fā)展歷程
4.6.3 產業(yè)供給狀況
4.6.4 市場發(fā)展規(guī)模
4.6.5 市場競爭格局
4.6.6 市場貿易狀況
第五章 2023-2025年磁性材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 磁性材料行業(yè)綜合分析
5.1.1 磁性材料類別
5.1.2 磁性材料產業(yè)鏈
5.1.3 行業(yè)五力模型分析
5.1.4 行業(yè)主要壁壘分析
5.1.5 軟磁材料市場發(fā)展
5.2 釹鐵硼永磁新材料分類概述
5.2.1 粘結釹鐵硼材料
5.2.2 燒結釹鐵硼材料
5.2.3 熱壓釹鐵硼材料
5.2.4 三類釹鐵硼對比分析
5.3 2023-2025年釹鐵硼永磁材料行業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 產業(yè)鏈分析
5.3.2 產量變動分析
5.3.3 市場貿易狀況
5.3.4 應用需求結構
5.3.5 行業(yè)壁壘分析
5.3.6 行業(yè)發(fā)展前景
5.4 2023-2025年國內磁性材料行業(yè)競爭主體分析
5.4.1 中科三環(huán)
5.4.2 英洛華磁業(yè)
5.4.3 正海磁材
5.4.4 寧波韻升
5.4.5 金力永磁
5.4.6 中科磁業(yè)
第六章 2023-2025年石墨烯行業(yè)發(fā)展分析
6.1 石墨烯的基本介紹
6.1.1 石墨烯的發(fā)現(xiàn)
6.1.2 石墨烯的結構
6.1.3 石墨烯的表征方法
6.1.4 石墨烯的基本性能
6.2 2023-2025年中國石墨烯行業(yè)發(fā)展綜述
6.2.1 石墨烯產業(yè)發(fā)展意義
6.2.2 石墨烯行業(yè)產業(yè)鏈
6.2.3 石墨烯行業(yè)市場規(guī)模
6.2.4 石墨烯產業(yè)競爭格局
6.2.5 石墨烯行業(yè)企業(yè)規(guī)模
6.2.6 石墨烯應用市場結構
6.2.7 石墨烯行業(yè)專利水平
6.2.8 石墨烯產業(yè)應用價值
6.2.9 石墨烯行業(yè)壁壘分析
6.2.10 石墨烯產業(yè)化進程分析
6.3 石墨烯相關制備技術的研究概況
6.3.1 制備化學
6.3.2 化學改性
6.3.3 表面化學與催化
6.3.4 石墨烯轉移技術
6.4 中國石墨烯產業(yè)發(fā)展的問題分析
6.4.1 原料開采濫觴無序
6.4.2 技術研發(fā)良蕎不齊
6.4.3 產業(yè)發(fā)展秩序紊亂
6.4.4 資金支撐量小力微
6.5 中國石墨烯產業(yè)未來發(fā)展建議
6.5.1 加強產業(yè)區(qū)域布局
6.5.2 加大科技創(chuàng)新力度
6.5.3 研發(fā)與商業(yè)化并行
6.5.4 深化科技體制改革
6.5.5 建立技術創(chuàng)新聯(lián)盟
第七章 2023-2025年其它電子材料發(fā)展分析
7.1 電子陶瓷材料
7.1.1 產業(yè)鏈分析
7.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
7.1.3 市場競爭格局
7.1.4 五力模型分析
7.1.5 發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
7.2 電子封裝材料
7.2.1 電子封裝材料概述
7.2.2 封裝材料性能要求
7.2.3 傳統(tǒng)電子封裝材料
7.2.4 金屬基復合封裝材料
7.2.5 環(huán)氧樹脂封裝材料
7.2.6 電子封裝材料發(fā)展趨勢
7.3 覆銅板
7.3.1 覆銅板概述
7.3.2 行業(yè)產業(yè)鏈條
7.3.3 產品成本結構
7.3.4 行業(yè)生產情況
7.3.5 市場銷售情況
7.3.6 市場發(fā)展規(guī)模
7.3.7 市場競爭格局
7.3.8 市場貿易情況
7.3.9 行業(yè)前景展望
7.4 超凈高純試劑
7.4.1 超凈高純試劑概述
7.4.2 市場規(guī)模狀況
7.4.3 市場競爭格局
7.4.4 發(fā)展前景展望
第八章 中國電子材料產業(yè)投資機會與風險
8.1 投資機會
8.1.1 石墨烯
8.1.2 超薄玻璃
8.1.3 柔性材料
8.1.4 光學膜材料
8.2 投資風險
8.2.1 新產品開發(fā)風險
8.2.2 人員流動風險
8.2.3 項目決策失誤風險
8.2.4 企業(yè)資金鏈保障風險

圖表目錄
圖表1 電子材料分類
圖表2 磁性材料分類示意圖
圖表3 電子陶瓷常見種類及應用示意圖
圖表4 2017-2024年中國電子材料行業(yè)產值
圖表5 2017-2024年中國電子材料行業(yè)市場規(guī)模
圖表6 2024年中國電子材料行業(yè)細分市場結構
圖表7 國內電子材料行業(yè)競爭格局
圖表8 2017-2024年中國電子材料行業(yè)投資規(guī)模
圖表9 半導體化學品產業(yè)鏈
圖表10 半導體化學品分類
圖表11 IC工業(yè)中電子化學品的應用
圖表12 2021-2024年全球半導體材料市場營收
圖表13 中國半導體材料產業(yè)梯隊
圖表14 中國半導體材料行業(yè)企業(yè)圖譜
圖表15 中國規(guī)模以上半導體材料行業(yè)產業(yè)園區(qū)分布
圖表16 半導體硅片生產環(huán)節(jié)
圖表17 2012-2024年全球半導體硅片營收規(guī)模
圖表18 2017-2024年全球半導體硅晶圓出貨面積
圖表19 2021年全球半導體硅片競爭格局
圖表20 2021年國內半導體硅片競爭格局
圖表21 2024年全球與國內半導體硅片廠商排名
圖表22 光刻膠主要成分
圖表23 光刻膠產品分類
圖表24 光刻膠行業(yè)產業(yè)鏈
圖表25 2019-2026年全球光刻膠市場規(guī)模及預測
圖表26 2018-2024年中國光刻膠市場規(guī)模及預測
圖表27 2021年各類IC光刻膠市場競爭格局
圖表28 國內光刻膠重點企業(yè)
圖表29 2017-2024年中國光刻膠產量變化
圖表30 中國光刻膠國產化率情況
圖表31 OLED發(fā)光器件結構示意圖
圖表32 OLED材料種類示意圖
圖表33 OLED產業(yè)鏈
圖表34 2019-2025年全球OLED有機材料市場規(guī)模及預測
圖表35 全球OLED材料競爭格局
圖表36 國內OLED材料供應鏈示意圖
圖表37 2015-2021年中國OLED有機材料產量及增速情況
圖表38 2019-2025年中國OLED有機材料市場規(guī)模及預測
圖表39 國內OLED材料產業(yè)競爭格局
圖表40 玻璃基板在液晶面板中的應用
圖表41 基板玻璃材料特性
圖表42 玻璃基板制造原料及特性
圖表43 玻璃基板供應鏈
圖表44 全球主要基板玻璃企業(yè)市場占有率情況
圖表45 未加電壓時偏光片的對光的影響
圖表46 加電壓后偏光片與液晶對光的影響
圖表47 偏光片的分類
圖表48 偏光片的多層結構
圖表49 偏光片膜的材質及特性、作用
圖表50 偏光片的主要性能指標
圖表51 偏光片特性對LCD的影響
圖表52 偏光片產業(yè)鏈
圖表53 2017-2024年中國偏光片市場規(guī)模
圖表54 中國偏光片市場競爭格局
圖表55 光導纖維產業(yè)鏈
圖表56 2016-2026年中國光纖光纜需求走勢及預測
圖表57 2021年全球光纖光纜最具競爭力企業(yè)10強
圖表58 光導纖維市場競爭格局
圖表59 千兆光纖網絡建設主要指標
圖表60 光纖拉絲示意圖
圖表61 2017-2024年中國光纖預制棒產量
圖表62 2019-2024年我國光纖預制棒市場規(guī)模
圖表63 2021年我國光纖預制棒企業(yè)格局（按產能）
圖表64 2015-2024年我國光纖預制棒進出口情況
圖表65 磁性材料分類
圖表66 磁性材料產業(yè)鏈示意圖
圖表67 上游議價能力分析
圖表68 下游議價能力分析
圖表69 潛在進入者威脅分析
圖表70 現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析
圖表71 磁性材料行業(yè)五力競爭模型圖
圖表72 軟磁材料下游應用市場分析
圖表73 粘結釹鐵硼工藝流程
圖表74 粘結釹鐵硼應用市場格局
圖表75 燒結釹鐵硼工藝流程
圖表76 燒結釹鐵硼應用市場格局
圖表77 三類釹鐵硼對比分析
圖表78 中國釹鐵硼永磁材料產業(yè)鏈情況
圖表79 2018-2024年釹鐵硼永磁材料產量
圖表80 2017-2021年中國釹鐵硼永磁生產材料進出口情況
圖表81 2017-2021年中國釹鐵硼永磁生產材料進出口均價
圖表82 中國釹鐵硼永磁材料應用需求結構
圖表83 石墨烯的分子結構示意圖
圖表84 二維石墨烯結構圖
圖表85 石墨烯行業(yè)產業(yè)鏈
圖表86 石墨烯行業(yè)全景圖
圖表87 2016-2024年全球石墨烯市場規(guī)模
圖表88 2016-2024年中國石墨烯產業(yè)規(guī)模變化
圖表89 主要石墨烯企業(yè)產品及應用
圖表90 中國石墨烯行業(yè)競爭格局
圖表91 2013-2024年中國石墨烯產業(yè)企業(yè)數量
圖表92 2024年中國石墨烯應用領域構成
圖表93 2016-2024年全球石墨烯相關專利申請數量
圖表94 石墨烯行業(yè)進入壁壘分析
圖表95 石墨烯產業(yè)化路線圖
圖表96 外延生長的具有不同尺度的單層石墨烯結構
圖表97 雙層石墨烯的外延生長
圖表98 插層之前和插層1ML的Au后石墨烯/Ni（111）表面的角分辨光發(fā)射譜（ARPES）
圖表99 氧化石墨制備石墨烯氧化物和石墨烯的過程示意圖
圖表100 石墨烯氫化物
圖表101 石墨烯的氮摻雜
圖表102 石墨烯擔載金屬催化劑
圖表103 石墨烯從SiO2/Si基體到其他任意基體的轉移
圖表104 腐蝕基體法轉移CVD生長的石墨烯的示意圖
圖表105 采用PDMS從Ni膜上轉移石墨烯的示意圖
圖表106 電子陶瓷產業(yè)鏈
圖表107 中國電子陶瓷市場規(guī)模及預測
圖表108 中國電子陶瓷行業(yè)主要競爭者分析
圖表109 電子陶瓷波特五力模型分析
圖表110 電子封裝常用金屬基復合材料性能指標
圖表111 覆銅板行業(yè)產業(yè)鏈
圖表112 覆銅板行業(yè)全景圖譜
圖表113 覆銅板成本構成情況
圖表114 2018-2024年中國覆銅板產量變化
圖表115 2018-2024年中國覆銅板銷量變化
圖表116 2017-2024年中國覆銅板市場規(guī)模
圖表117 覆銅板行業(yè)競爭梯隊
圖表118 2021-2024年全國覆銅板進出口數額及增長情況
圖表119 2024年全國覆銅板進出口量國家或地區(qū)占比情況
圖表120 中國覆銅板下游應用領域
圖表121 超凈高純試劑等級規(guī)范
圖表122 全球超凈高純試劑市場份額分布情況