第1章:中國芯片行業發展綜述

1.1 芯片行業概述

1.1.1 芯片的定義分析

1.1.2 芯片制作過程介紹

(1)原料晶圓

(2)晶圓涂膜

(3)光刻顯影

(4)摻加雜質

(5)晶圓測試

(6)芯片封裝

(7)測試包裝

1.1.3 芯片產業鏈介紹

(1)產業鏈上游市場分析

(2)產業鏈下游市場分析

1.2 芯片行業發展環境分析

1.2.1 行業政策環境分析

(1)行業標準與法規

(2)行業發展政策

(3)行業發展規劃

1.2.2 行業經濟環境分析

(1)國民經濟運行狀況

(2)工業經濟增長情況

(3)固定資產投資情況

(4)經濟轉型升級形勢

(5)宏觀經濟發展趨勢

1.2.3 行業社會環境分析

(1)互聯網加速發展

(2)智能產品的普及

(3)科技人才隊伍壯大

1.2.4 行業技術環境分析

(1)技術研發進展

(2)無線芯片技術

(3)技術發展趨勢

1.3 芯片行業發展機遇與威脅分析

第2章:全球芯片行業發展狀況分析

2.1 全球芯片行業發展狀況綜述

2.1.1 全球芯片行業發展歷程

2.1.2 全球芯片市場特點分析

2.1.3 全球芯片行業市場規模

2.1.4 全球芯片行業競爭格局

2.1.5 全球芯片行業區域分布

2.1.6 全球芯片行業需求領域

2.1.7 全球芯片行業前景預測

2.2 美國芯片行業發展狀況分析

2.2.1 美國芯片市場規模分析

2.2.2 美國芯片競爭格局分析

(1)IC設計企業

(2)半導體設備廠商

(3)EDA巨頭

(4)第三代半導體材料企業

(5)模擬器件

2.2.3 美國芯片市場結構分析

2.2.4 美國芯片技術研發進展

2.2.5 美國芯片市場前景預測

2.3 日本芯片行業發展分析

2.3.1 日本芯片行業發展歷程

(1)崛起:1970s，VLSI研發聯合體帶動技術創新

(2)鼎盛:1980s，依靠低價戰略迅速占領市場

(3)衰落:1990s，技術和成本優勢喪失，市場份額迅速跌落

(4)轉型:2000s，合并整合與轉型SOC

2.3.2 日本芯片市場規模分析

2.3.3 日本芯片競爭格局分析

(1)日本材料半導體

(2)日本半導體設備

2.3.4 日本芯片技術研發進展

2.3.5 日本芯片市場前景預測

2.4 韓國芯片行業發展分析

2.4.1 韓國芯片行業發展歷程

(1)發展路徑

(2)發展動力

1)政府推動

2)產學研合作

3)企業從引進到自主研發

2.4.2 韓國芯片市場規模分析

2.4.3 韓國芯片競爭格局分析

2.4.4 韓國芯片技術研發進展

2.4.5 韓國芯片市場前景預測

2.5 臺灣芯片行業發展分析

2.5.1 臺灣芯片行業發展歷程

(1)萌芽期(2012-2018年)

(2)技術引進期(2012-2018年)

(3)技術自立及擴散期(1979年至今)

2.5.2 臺灣芯片市場規模分析

2.5.3 臺灣芯片競爭格局分析

2.5.4 臺灣芯片技術研發進展

2.5.5 臺灣芯片市場前景預測

2.6 其他國家芯片行業發展分析

2.6.1 印度芯片行業發展分析

2.6.2 英國芯片行業發展分析

2.6.3 德國芯片行業發展分析

(1)德國芯片行業發展現狀

(2)德國芯片技術研發進展

2.6.4 瑞士芯片行業發展分析

第3章:中國芯片行業發展狀況分析

3.1 中國芯片行業發展綜述

3.1.1 中國芯片產業發展歷程

3.1.2 中國芯片行業發展地位

3.1.3 中國芯片行業市場規模

3.2 中國芯片市場格局分析

3.2.1 中國芯片市場競爭格局

3.2.2 中國芯片行業利潤流向

3.2.3 中國芯片市場發展動態

3.3 中國量子芯片發展進程

3.3.1 產品發展歷程

3.3.2 市場發展形勢

3.3.3 產品研發動態

3.3.4 未來發展前景

3.4 中國芯片產業區域發展動態

3.4.1 湖南

(1)總體發展動態

(2)細分優勢明顯

(3)未來發展前景

3.4.2 貴州

3.4.3 北京

(1)總體發展動態分析

(2)北設計--中關村

(3)南制造--亦莊

3.4.4 晉江

(1)晉華項目落地

(2)安芯基金啟動

(3)發展芯片行業的優勢

1)交通便利區位優勢明顯

2)政策扶持惠企引才并重

3)科創體系形成產業支撐

4)配套完善建設宜居城市

3.5 中國芯片產業發展問題分析

3.5.1 產業發展困境

3.5.2 開發速度放緩

3.5.3 市場壟斷困境

(1)芯片壟斷現狀

(2)芯片壟斷形成原因

3.6 中國芯片產業應對策略分析

3.6.1 企業發展戰略

3.6.2 突破壟斷策略

3.6.3 加強技術研發

第4章:芯片行業細分產品市場分析

4.1 芯片行業產品結構概況

4.1.1 芯片產品類型介紹

4.1.2 芯片產品結構分析

4.2 LED芯片市場分析

4.2.1 LED芯片發展現狀

(1)LED芯片材料選擇

(2)LED芯片漲價由RGB向白光蔓延，結構型供需失衡顯現

(3)價格戰擠出效應明顯，行業競爭格局改善

(4)臺廠聚焦四元芯片市場，GaNLED產業中心向大陸轉移加速

4.2.2 LED芯片市場規模

4.2.3 LED芯片競爭格局

(1)國際競爭格局

(2)國內競爭格局

4.2.4 LED芯片前景預測

4.3 SIM芯片市場分析

4.3.1 SIM芯片發展現狀

4.3.2 SIM芯片市場規模

(1)SIM芯片整體出貨量

(2)NFC類SIM卡出貨量

(3)LTE類SIM卡出貨量

4.3.3 SIM芯片競爭格局

4.3.4 SIM芯片前景預測

4.4 移動支付芯片市場分析

4.4.1 移動支付芯片發展現狀

(1)移動支付產品分析

(2)銀聯與中移動移動支付標準之爭已經解決

(3)已有大量POS機支持NFC功能

(4)國內供應商開始發力NFC芯片

4.4.2 移動支付芯片市場規模

4.4.3 移動支付芯片競爭格局

4.4.4 移動支付芯片前景預測

4.5 身份識別類芯片市場分析

4.5.1 身份識別類芯片發展現狀

(1)身份識別介紹

(2)身份識別分類

4.5.2 身份識別類芯片市場規模

4.5.3 身份識別類芯片競爭格局

(1)國內廠商產能擴大

(2)缺乏自主知識產權

(3)安全性尚待加強

(4)應用尚待開發

(5)解決方案仍在探索

(6)上游產能不足

4.5.4 身份識別類芯片前景預測

4.6 金融支付類芯片市場分析

4.6.1 金融支付類芯片發展現狀

4.6.2 金融支付類芯片市場規模

4.6.3 金融支付類芯片競爭格局

4.6.4 金融支付類芯片前景預測

4.7 USB-KEY芯片市場分析

4.7.1 USB-KEY芯片發展現狀

4.7.2 USB-KEY芯片市場規模

4.7.3 USB-KEY芯片競爭格局

4.7.4 USB-KEY芯片前景預測

4.8 通訊射頻芯片市場分析

4.8.1 通訊射頻芯片發展現狀

4.8.2 通訊射頻芯片市場規模

4.8.3 通訊射頻芯片競爭格局

4.8.4 通訊射頻芯片前景預測

4.9 通訊基帶芯片市場分析

4.9.1 通訊基帶芯片發展現狀

4.9.2 通訊基帶芯片市場規模

4.9.3 通訊基帶芯片競爭格局

(1)國際廠商競爭格局分析

(2)國內廠商競爭格局分析

4.9.4 通訊基帶芯片前景預測

(1)基帶和應用處理器融合加深

(2)價格戰將加劇

(3)工藝決定競爭力

4.10 家電控制芯片市場分析

4.10.1 家電控制芯片發展現狀

4.10.2 家電控制芯片市場規模

4.10.3 家電控制芯片競爭格局

4.10.4 家電控制芯片前景預測

4.11 節能應用類芯片市場分析

4.11.1 節能應用類芯片發展現狀

4.11.2 節能應用類芯片市場規模

4.11.3 節能應用類芯片競爭格局

4.11.4 節能應用類芯片前景預測

4.12 電腦數碼類芯片市場分析

4.12.1 電腦數碼類芯片發展現狀

4.12.2 電腦數碼類芯片市場規模

4.12.3 電腦數碼類芯片競爭格局

4.12.4 電腦數碼類芯片前景預測

第5章:中國芯片行業產業鏈分析

5.1 芯片設計行業發展分析

5.1.1 產業發展歷程

5.1.2 市場發展現狀

5.1.3 市場競爭格局

5.1.4 企業專利情況

5.1.5 國內外差距分析

5.2 晶圓代工產業發展分析

5.2.1 晶圓加工技術

5.2.2 國外發展模式

5.2.3 國內發展模式

5.2.4 企業競爭現狀

5.2.5 市場布局分析

5.2.6 產業面臨挑戰

5.3 芯片封裝行業發展分析

5.3.1 封裝技術介紹

5.3.2 市場發展現狀

5.3.3 國內競爭格局

5.3.4 技術發展趨勢

(1)技術發展的多層次化

(2)由單一的提供芯片封測方案向封測的完整系統解決方案轉變

(3)同比例縮小技術演化突破

5.4 芯片測試行業發展分析

5.4.1 芯片測試原理

5.4.2 測試準備規劃

5.4.3 主要測試分類

5.4.4 發展面臨問題

5.5 芯片封測發展方向分析

5.5.1 承接產業鏈轉移

5.5.2 集中度持續提升

5.5.3 國產化進程加快

5.5.4 產業短板補齊升級

5.5.5 加速淘汰落后產能

第6章:中國芯片產業下游應用市場分析

6.1 LED

6.1.1 全球市場規模

6.1.2 LED芯片廠商

6.1.3 主要企業布局

6.1.4 封裝技術難點

6.1.5 LED產業趨勢

6.2 物聯網

6.2.1 產業鏈的地位

6.2.2 市場發展現狀

6.2.3 物聯網wifi芯片

6.2.4 國產化的困境

6.2.5 產業發展困境

6.3 無人機

6.3.1 全球市場規模

6.3.2 市場競爭格局

6.3.3 主流主控芯片

6.3.4 芯片重點應用領域

6.3.5 國產芯片發展方向

6.3.6 市場前景分析

6.4 北斗系統

6.4.1 北斗芯片概述

6.4.2 產業發展形勢

6.4.3 芯片生產現狀

6.4.4 芯片研發進展

6.4.5 資本助力發展

6.4.6 產業發展前景

6.5 智能穿戴

6.5.1 全球市場規模

6.5.2 行業發展規模

6.5.3 企業投資動向

6.5.4 芯片廠商對比

6.5.5 行業發展態勢

6.5.6 商業模式探索

6.6 智能手機

6.6.1 市場發展形勢

6.6.2 手機芯片現狀

6.6.3 市場競爭格局

6.6.4 產品性能情況

6.6.5 發展趨勢分析

6.7 汽車電子

6.7.1 市場發展特點

6.7.2 市場規模現狀

6.7.3 出口市場狀況

6.7.4 市場結構分析

6.7.5 整體競爭態勢

6.7.6 汽車電子滲透率

6.7.7 未來發展前景

(1)安全系統電子技術

(2)主動安全電子技術

(3)被動安全電子技術

(4)車載電子系統技術

1)智能導航系統

2)車載信息系統

3)自動汽車空調控制

(5)汽車電子系統趨勢:智能化、網絡化、集成化

1)智能化:信息輸入輸出

2)網絡化:總線信息共享

3)集成化:跨系統一體化

6.8 生物醫藥

6.8.1 基因芯片介紹

6.8.2 主要技術流程

6.8.3 技術應用情況

6.8.4 生物研究的應用

6.8.5 發展問題及前景

第7章:中國芯片行業領先企業案例分析

7.1 芯片綜合型企業案例分析

7.1.1 英特爾

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)企業產品結構

(4)技術工藝開發

(5)未來發展戰略

7.1.2 三星

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)企業產品結構

(4)技術工藝開發

(5)未來發展戰略

7.1.3 高通公司

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)企業產品結構

(4)技術工藝開發

(5)未來發展戰略

7.1.4 英偉達

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)企業產品結構

(4)技術工藝開發

(5)未來發展戰略

7.1.5 AMD

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)企業產品結構

(4)技術工藝開發

(5)未來發展戰略

7.1.6 海力士

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)企業產品結構

(4)未來發展戰略

7.1.7 德州儀器

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)企業產品結構

(4)技術工藝開發

(5)未來發展戰略

7.1.8 美光

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)企業產品結構

(4)技術工藝開發

(5)未來發展戰略

7.1.9 聯發科技

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)企業產品結構

(4)技術工藝開發

(5)未來發展戰略

7.1.10 海思

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)企業產品結構

(4)技術工藝開發

(5)未來發展戰略

(6)企業核心競爭力分析

7.2 芯片設計重點企業案例分析

7.2.1 博通有限公司

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)企業產品結構

(4)收購動態分析

(5)未來發展戰略

7.2.2 Marvell

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)企業產品結構

(4)未來發展戰略

7.2.3 賽靈思

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)企業產品結構

(4)收購動態分析

(5)未來發展戰略

7.2.4 Altera

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)產品研發進展

(4)收購動態分析

7.2.5 Cirrus logic

(1)企業發展概況

(2)企業產品結構

(3)收購動態分析

(4)未來發展戰略

7.2.6 展訊

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)產品研發進展

(4)收購動態分析

(5)未來發展戰略

7.3 晶圓代工重點企業案例分析

7.3.1 格羅方德

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)產品研發進展

(4)技術工藝開發

(5)未來發展戰略

7.3.2 Tower jazz

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)產品研發進展

(4)未來發展戰略

7.3.3 富士通

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)企業產品結構情況

(4)技術工藝開發

(5)未來發展戰略

7.3.4 臺積電

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)產品研發進展

(4)技術工藝開發

(5)未來發展戰略

7.3.5 聯電

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)產品研發進展

(4)技術工藝開發

(5)未來發展戰略

7.3.6 力晶

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)產品研發進展

(4)技術工藝開發

7.3.7 中芯

(1)企業發展簡況分析

(2)企業經營情況分析

(3)企業產品結構分析

(4)企業技術水平分析

(5)企業產品動向

(6)企業營銷網絡分析

(7)企業發展優劣勢分析

(8)企業發展戰略

7.3.8 華虹

(1)企業發展簡況分析

(2)企業經營情況分析

(3)企業產品結構分析

(4)企業營銷網絡分析

(5)企業技術水平分析

(6)企業核心競爭力分析

(7)企業發展優劣勢分析

7.4 芯片封測重點企業案例分析

7.4.1 Amkor

(1)企業發展簡介

(2)企業主營產品及應用領域

(3)企業市場區域及行業地位分析

(4)企業在中國市場投資布局情況

7.4.2 日月光

(1)企業發展簡介

(2)企業組織構架

(3)企業運營情況分析

(4)企業財務情況分析

(5)企業主營產品及應用領域

(6)企業市場區域及行業地位分析

(7)企業在中國市場投資布局情況

(8)企業最新動態

7.4.3 硅品

(1)企業發展簡介

(2)企業經營情況分析

(3)企業主營產品及應用領域

(4)企業市場區域及行業地位分析

(5)企業在中國市場投資布局情況

7.4.4 南茂

(1)企業發展概況

(2)經營效益分析

(3)企業并購動態

(4)企業合作動態

7.4.5 長電科技

(1)企業發展簡況分析

(2)企業經營情況分析

1)主要經營指標分析

2)企業盈利能力分析

3)企業運營能力分析

4)企業償債能力分析

5)企業發展能力分析

(3)企業產品結構分析

(4)企業目標市場分析

(5)企業營銷網絡分析

(6)企業技術水平分析

(7)企業核心競爭力分析

(8)企業發展優劣勢分析

(9)企業并購和合作動態

7.4.6 天水華天

(1)企業發展簡況分析

(2)企業經營情況分析

1)主要經營指標分析

2)企業盈利能力分析

3)企業運營能力分析

4)企業償債能力分析

5)企業發展能力分析

(3)企業產品結構分析

(4)企業目標市場分析

(5)企業營銷網絡分析

(6)企業新產品動向分析

(7)企業技術水平分析

(8)企業核心競爭力分析

(9)企業發展優劣勢分析

7.4.7 通富微電

(1)企業發展簡況分析

(2)企業經營情況分析

1)主要經營指標分析

2)企業盈利能力分析

3)企業運營能力分析

4)企業償債能力分析

5)企業發展能力分析

(3)企業產品結構分析

(4)企業目標市場分析

(5)企業營銷網絡分析

(6)企業新產品動向分析

(7)企業技術水平分析

(8)企業核心競爭力分析

(9)企業發展優劣勢分析

7.4.8 士蘭微

(1)企業發展簡況分析

(2)企業經營情況分析

1)主要經營指標分析

2)企業盈利能力分析

3)企業運營能力分析

4)企業償債能力分析

5)企業發展能力分析

(3)企業產品結構分析

(4)企業目標市場分析

(5)企業營銷網絡分析

(6)企業新產品動向分析

(7)企業技術水平分析

(8)企業核心競爭力分析

(9)企業發展優劣勢分析

第8章:中國芯片行業前景趨勢預測與投資建議

8.1 芯片行業發展前景與趨勢預測

8.1.1 行業發展前景預測

(1)芯片總體前景預測

(2)芯片細分領域前景預測

8.1.2 行業發展趨勢預測

(1)行業市場發展趨勢預測

1)國產芯片已經取得突破，將會進一步發展

2)行業整合加速

(2)行業產品發展趨勢預測

(3)行業市場競爭趨勢預測

8.2 芯片行業投資潛力分析

8.2.1 行業投資現狀分析

8.2.2 行業進入壁壘分析

(1)技術壁壘

(2)人才壁壘

(3)資金實力壁壘

(4)產業化壁壘

(5)客戶維護壁壘

8.2.3 行業經營模式分析

8.2.4 行業投資風險預警

(1)政策風險

(2)宏觀經濟風險

(3)供求風險

(4)其他風險

8.3 芯片行業投資策略與建議

8.3.1 行業投資價值分析

(1)行業發展空間較大

(2)行業政策扶持利好

(3)下游應用市場增長迅速

(4)行業目前投資規模偏小

8.3.2 行業投資機會分析

(1)宏觀環境改善

(2)政策的利好

(3)產業轉移

(4)市場因素

8.3.3 行業投資策略分析

(1)關于細分市場投資建議

(2)關于區域布局投資建議

(3)關于并購重組建議

圖表目錄

圖表1:芯片產業鏈介紹

圖表2:截至2018年芯片行業標準匯總

圖表3:截至2018年芯片行業主要政策匯總

圖表4:截至2018年芯片行業發展規劃

圖表5:2012-2018年我國GDP及同比增速(單位:萬億元，%)

圖表6:2015-2018年各月累計主營業務收入與利潤總額同比增速(單位:%)

圖表7:2018年分經濟類型主營業務收入與利潤總額同比增速(單位:%)

圖表8:2015-2018年全國固定資產投資(不含農戶)同比增速(單位:%)

圖表9:2012-2018年三次產業增加值占國內生產總值比重(單位:%)

圖表10:2018年我國宏觀經濟指標預測(單位:%)

圖表11:2012-2018年年末固定互聯網寬帶接入用戶和移動寬帶用戶數(單位:萬戶)

圖表12:“十三五”期間全國各區域R&D研究人員變化情況(單位:萬人年)

圖表13:中國芯片行業發展機遇與威脅分析

圖表14:全球芯片行業發展歷程

圖表15:2012-2018年全球芯片市場規模(單位:億美元，%)

圖表16:2012-2018年全球半導體生產商(不含代工廠)排名TOP10(單位:十億美元，%)

圖表17:2016-2018年英特爾與三星半導體業務營收對比及預測(單位:百萬美元)

圖表18:2016-2018年全球芯片行業市場區域分布(單位:%)

圖表19:2018年全球芯片產品的下游應用占比(單位:%)

圖表20:2019-2025年全球芯片市場規模預測(單位:億美元)

圖表21:2012-2018年美國芯片市場規模增長情況(單位:億美元，%)

圖表22:2019-2025年美國芯片市場規模預測(單位:億美元)

圖表23:日本半導體產業發展歷程

圖表24:日本VLSI項目實施情況

圖表25:日本政府相關政策

圖表26:DRAM市場份額變化(單位:%)

圖表27:日本三大半導體開發計劃的關聯

圖表28:2012-2018年日本芯片市場規模增長情況(單位:億美元，%)

圖表29:日本半導體設備廠商Top 5

圖表30:2019-2025年日本芯片市場規模預測(單位:億美元)

圖表31:1975-2018年韓國政府半導體產業相關計劃和立法

圖表32:2012-2018年韓國芯片市場規模增長情況(單位:億美元，%)

圖表33:2019-2025年韓國芯片市場規模預測(單位:億美元)

圖表34:2012-2018年臺灣芯片市場規模增長情況(單位:億美元，%)

圖表35:2018年臺灣芯片市場格局(單位:%)

圖表36:2019-2025年臺灣芯片市場規模預測(單位:億美元)

圖表37:2012-2018年中國芯片行業占GDP比重(單位:%)

圖表38:2012-2018年中國芯片市場規模增長情況(單位:億元，%)

圖表39:2009-2018年中國芯片市場規模增長情況(單位:十億美元)

圖表40:現用芯片設計工藝的發展趨勢

圖表41:貴州省與美國高通公司合作的積極影響

圖表42:中關村集成電路園項目分析

圖表43:晉江交通便利區位優勢明顯

圖表44:芯片產品分類簡析

圖表45:2018年芯片產品結構(單位:%)

圖表46:不同亮度的LED主要應用領域

圖表47:2019-2025年小間距LED行業市場規模(單位:億元，%)

圖表48:不同規格的小間距LED產品對應的每平米燈珠、芯片需求量計算(單位:米，萬顆，萬片)

圖表49:2018年全球MOCVD產能分布(單位:%)

圖表50:2018年國內主要LED芯片廠商MOCVD設備保有量(單位:臺)

圖表51:2018年國內LED芯片市場份額(單位:%)

圖表52:2018年國內LED芯片大廠GaN產能擴張計劃

圖表53:2018年LED芯片需求預測(單位:萬片，%)

圖表54:2012-2018年全球SIM卡出貨量情況(單位:億張)

圖表55:近年來全球NFC類SIM卡出貨量情況(單位:百萬張)

圖表56:近年來全球LTE類SIM卡出貨量情況(單位:百萬張)

圖表57:2018年SIM芯片地區競爭格局(單位:%)

圖表58:移動支付主要芯片產品

圖表59:NFC-SIM產業鏈

圖表60:2012-2018年中國移動支付芯片市場規模(單位:億元)

圖表61:移動支付芯片制造企業基本情況

圖表62:2019-2025年移動支付芯片市場規模預測(億元)

圖表63:身份識別技術的分類

圖表64:2019-2025年中國金融支付類芯片新增市場規模預測圖(單位:億顆)

圖表65:USBKey芯片市場區域分布(單位:%)

圖表66:2010-2018年中國通訊射頻芯片需求規模走勢圖(單位:億元)

圖表67:2019-2025年中國通訊射頻芯片需求規模預測圖(單位:億元)

圖表68:近年來全球通訊基帶芯片需求規模走勢圖(單位:億美元)

圖表69:2012-2018年中國家電主控制芯片銷售額(單位:億元)

圖表70:2012-2018年中國IGBT芯片市場規模走勢圖(單位:億元，%)

圖表71:2010-2018年中國智能電表主控芯片需求規模走勢圖(單位:億元，%)

圖表72:2010-2018年中國鋰電池主控芯片需求規模走勢圖(單位:億元，%)

圖表73:國內IGBT芯片市場份額(單位:%)

圖表74:國內便攜式計算終端用鋰電池控制芯片市場競爭格局(單位:%)

圖表75:國內智能電表控制芯片市場競爭格局(單位:%)

圖表76:2011-2018年中國電腦數碼類芯片需求規模走勢圖(單位:億元)

圖表77:2010-2018年中國鼠標芯片需求規模走勢圖(單位:億元，%)

圖表78:中國鼠標鍵盤用控制芯片市場競爭格局(單位:%)

圖表79:中國MP3用SOC芯片市場競爭格局(單位:%)

圖表80:2019-2025年中國電腦數碼類芯片需求規模預測(單位:億元)

圖表81:2019-2025年中國鼠標芯片需求規模預測(單位:億元)

圖表82:2014-2018年我國IC設計行業市場規模情況(單位:億元)

圖表83:2018年中國IC設計企業市場銷售收入前十排名及具體銷售情況(單位:億元)

圖表84:2018年IC設計企業市場占比情況(單位:%)

圖表85:2012-2018年芯片設計專利申請數量情況(單位:個)

圖表86:截止到2018年5月9日芯片設計專利申請人前十分布情況

圖表87:晶圓加工的主要涉及工藝

圖表88:國內晶圓代工兩大主要發展模式

圖表89:截止到2016年全球前四大晶圓代工企業情況

圖表90:2018年大陸地區晶圓代工廠投資情況

圖表91:截止到2016年末國內主要晶圓廠分布情況

圖表92:2018年中國IC封裝測試行業銷售額排名前十的企業(單位:億元)

圖表93:器件開發階段的測試

圖表94:制造階段的測試

圖表95:主要測試工藝種類

圖表96:主要測試項目種類

圖表97:2012-2018年全球LED照明市場規模(單位:億美元，%)

圖表98:2012-2018年中國LED市場規模(單位:億元，%)

圖表99:2012-2018年中國LED芯片市場規模(單位:億元)

圖表100:全球LED芯片廠商主要情況

圖表101:全球幾大LED芯片廠商及詳情介紹

圖表102:中國LED產品的典型企業布局情況

圖表103:小芯片封裝技術難點一覽

圖表104:2018年LED產業重點發展趨勢

圖表105:2019-2025年全球物聯網市場規模(單位:億美元)

圖表106:2019-2025年中國物聯網芯片市場規模(單位:億美元)

圖表107:2012-2018年中國物聯網市場規模(單位:億元)

圖表108:2014-2018年中國物聯網市場規模(單位:百萬顆)

圖表109:中國物聯網國產化困境下的發展方向

圖表110:中國物聯網產業發展三大困境

圖表111:2019-2025年全球無人機市場規模(單位:億美元)

圖表112:無人機行業發展歷程

圖表113:2013-2018年無人機行業投融資情況(單位:筆，萬元，億美元)

圖表114:2013-2018年無人機市場典型投融資案例情況(單位:萬美元，萬元)

圖表115:2019-2025年中國消費級無人機市場規模(單位:億元)

圖表116:無人機行業整體競爭格局分析

圖表117:截止到目前為止無人機市場的十三種主流芯片情況

圖表118:七大芯片廠商在無人機領域的布局

圖表119:無人機行業國產芯片發展方向

圖表120:北斗產業產業鏈各層級發展情況

略